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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
快速、無(wú)損檢測(cè)各種金屬鍍層厚度。高性價(jià)比，性能穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)便。適合于五金電鍍、電子連接器、印刷線路板、電子元器件等行業(yè)應(yīng)用。
使用X熒光射線可以非接觸非破壞快速分析膜厚
＊ 兼容Microsoft Windows操作系統(tǒng)之軟件
＊ 可測(cè)單層, 多層 1-6層, 合金厚度及比例
＊ 藥水分析功能.
＊ 擁有多種 Filter 選擇性
＊ 定點(diǎn)自動(dòng)定位分析
＊ 光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)化
＊ 自動(dòng)顯示量測(cè)參數(shù)
＊ 2D/3D, 任意位置量測(cè)控制
＊ 雷射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)
＊ 溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效
＊ 20X 倍放大攝影系統(tǒng).
＊ X-ray運(yùn)作待命睡眠控制
＊ 全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)以及快速服務(wù)時(shí)效
＊ 彩色區(qū)別量測(cè)數(shù)據(jù),多重統(tǒng)計(jì)顯示窗口與報(bào)告編輯應(yīng)用