涂鍍層測厚儀根據(jù)測量原理一般有以下五種類型:
1.磁性測厚法:適用導(dǎo)磁材料上的非導(dǎo)磁層厚度測量.導(dǎo)磁材料一般為:鋼\鐵\銀\鎳.此種方法測量精度高 .
2.渦流測厚法:適用導(dǎo)電金屬上的非導(dǎo)電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度低.
3.超聲波測厚法:目前國內(nèi)還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的國外個別廠家有這樣的儀器適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價格昂貴\測量精度也不高.
4.電解測厚法:此方法有別于以上三種不屬于無損檢測需要破壞涂鍍層.一般精度也不高.測量起來較其他幾種麻煩.
5.放射測厚法:此種儀器價格非常昂貴(一般在10萬RMB以上)適用于一些特殊場合. 國內(nèi)目前使用zui為普遍的是第1兩種方法。
常規(guī)涂層測厚儀的原理:
對材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層,如涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等,在有關(guān)國家和標(biāo)準(zhǔn)中稱為覆層(coating)。 覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán),是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的*手段。為使產(chǎn)品化,我國出口商品和涉外項目中,對覆層厚度有了明確的要求。 覆層厚度的測量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測,測量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗。
X射線和β射線法是無接觸無損測量,但裝置復(fù)雜昂貴,測量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時采用。 隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后,采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進(jìn)了一步。測量的分辨率已達(dá)0.1微米,精度可達(dá)到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡便且價廉,是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測厚儀器。
采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材,檢測速度快,能使大量的檢測工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。
測量原理與儀器
CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀
【產(chǎn)品描述】
DT-156涂鍍層測厚儀探頭可以在電磁感應(yīng)和渦流兩種原理下工作。在自動模式(AUTO)下,兩種原理可視測量的基體自動轉(zhuǎn)換,或可通過菜單進(jìn)行自動模式和非自動模式轉(zhuǎn)換。
CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀【產(chǎn)品特性】
1、可測量涂鍍層: 任何磁性物質(zhì)表面的非磁性涂鍍層厚度;任何非磁性金屬表面的絕緣涂鍍層厚度
2、易于操作的菜單設(shè)計
3、連續(xù)和單次測量方式
4、直接工作模式和組工作模式
5、可統(tǒng)計并顯示:平均值、zui大值、zui小值、標(biāo)準(zhǔn)方差、統(tǒng)計數(shù)
6、非常方便的進(jìn)行一點或兩點校準(zhǔn)
7、可保存320個測量數(shù)據(jù)
8、USB傳輸數(shù)據(jù)至計算機(jī)分析統(tǒng)計
9、實時刪除測量數(shù)據(jù)和組數(shù)據(jù)
10、高低限報警
11、低電和錯誤提示可設(shè)置的自動關(guān)機(jī)功能
CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀【技術(shù)指標(biāo)】
傳感器探頭 | 鐵磁性 | 非鐵磁性 |
工作原理 | 磁感應(yīng) | 渦流 |
測量范圍 | 0~1250um | 0~1250um |
| 0~49.21mil | 0~49.21mils |
誤差 | 0~850 um (+/- 3%+1um) | 0~850 um(+/- 3%+1.5um) |
(相對當(dāng)前讀數(shù)) | 850um~1250um (+/- 5%) | 850um~1250 um (+/- 5%) |
| 0~33.46 mils (+/- 3%+0.039mils) | 0~33.46mils (+/- 3%+0.059mils) |
| 33.46um~49.21mils (+/- 5%) | 33.46um~49.21mils (+/- 5%) |
精度 | 0~50um (0.1um) | 0~50um (0.1um) |
| 50um~850um(1um) | 50um~850um(1um) |
| 850um~1250um(0.01mm) | 850um~1250um(0.01mm) |
| 0~1.968mils (0.001mils) | 0~1.968mils (0.001mils) |
| 1.968mils~33.46mils(0.01mils) | 1.968mils~33.46mils(0.01mils) |
| 33.46mils~49.21mils(0.1mils) | 33.46mils~49.21mils(0.1mils) |
單位換算:
1、mil(PCB或晶片布局的長度單位):1 mil =千分之一英寸,1mil = 0.0254mm。
2、um有時也做微米(單位)使用,1mm(毫米)=1000um(微米) 1um=1000nm(納米)。
使用方法
1、工作模式:
1-1.AOTO:探頭根據(jù)待測物體性質(zhì)(鐵磁性物質(zhì)或非鐵磁性金屬)自動轉(zhuǎn)入相應(yīng)工作模式。如果待測物體是鐵鎳等磁性金屬物質(zhì),探頭將轉(zhuǎn)入磁感應(yīng)原理工作模式;如果待測物體時非磁性的金屬物質(zhì),探頭將轉(zhuǎn)入渦流原理工作模式。
1-2.Fe:探頭將是磁感應(yīng)原理工作模式。
1-3.No-Fe:探頭將是渦流原理工作模式。
2、直接測量(DIR):開機(jī)默認(rèn)為此模式。用于快速隨意測量。在此模式下,測量數(shù)據(jù)會臨時保存在內(nèi)存中,可以通過菜單瀏覽所有已存數(shù)據(jù)和統(tǒng)計值,但一旦關(guān)機(jī)、系統(tǒng)掉電或從直接測量模式切換到組工作模式,這些數(shù)據(jù)將會丟失。此模式下,zui多可統(tǒng)計80個數(shù)據(jù),超出的讀數(shù)將替換zui舊讀數(shù)并保存更新統(tǒng)計值。
3、組測量(GR01~GR04):每一組工作模式下,系統(tǒng)可保存zui多80個數(shù)據(jù),5個統(tǒng)計值。關(guān)機(jī)和掉電,所有保存值不會丟失,并且組與組之間相互獨(dú)立不受影響,需要刪除保存的值,可通過菜單操作進(jìn)行。當(dāng)測量數(shù)據(jù)超出80個,數(shù)據(jù)測量可以繼續(xù)進(jìn)行,但是所有數(shù)據(jù)將不被保存和統(tǒng)計計算。如有需要,可通過菜單刪除組數(shù)據(jù)。
4、讀數(shù)瀏覽:通過“Measurement view”菜單項,瀏覽當(dāng)前工作組所有測量讀數(shù)。
5、測量中的統(tǒng)計數(shù)據(jù):厚度統(tǒng)計數(shù)據(jù)可統(tǒng)計80個讀數(shù)(GR01~GR04總共zui多可存儲4*80=320個讀數(shù))。此外,在DIR模式除了讀數(shù)不存儲外,其他和GRO模式相同。
NO.:開機(jī)以來進(jìn)行統(tǒng)計的讀數(shù)個數(shù)
AVG:平均值
Sdev:標(biāo)準(zhǔn)方差
MAX:zui大讀數(shù)
MIN:zui小讀數(shù)
包裝清單:
涂鍍層測厚儀*1使用說明書 *1合格證 *1電池*2硬盒*1彩盒*1 USB連接線纜*1軟件CD*1探頭*1鋼鐵基體*1鋁塊基體*1標(biāo)準(zhǔn)薄片*2
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