無鉛熱風(fēng)拆焊臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn)：  

1.拆除芯片只需10S。  

2.具有密碼保護(hù)功能，保護(hù)設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。  

3.良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)溫區(qū)，可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。  

4.具有10個(gè)程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對(duì)應(yīng)不同的拆焊條件。  

5.帶有真空吸筆，使用方便。  

6.采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時(shí)間等信息。  

7.數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，簡單方便。  

8.腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺(tái)工作或休眠，簡單方便。  

9.溫控，通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達(dá)到±2℃。  

10.具有自動(dòng)冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時(shí)保護(hù)發(fā)熱體。  

11.可以設(shè)置工作時(shí)間，范圍為1-999S。“---”時(shí)為連續(xù)工作狀態(tài)。  

產(chǎn)品規(guī)格：

注：可根據(jù)實(shí)際需求訂制風(fēng)咀。

性能測試：

注：此圖為拆焊BGA時(shí)，BGA錫球溫度變化曲線。

注：出風(fēng)量的改變，對(duì)溫度毫無影響。