表面深度分布及元素分析的重要手段(GD-OES)
—材料實驗室研究級、高分辨率輝光放電光譜儀-德國SPECTRUMA GDA650HR正式落戶DFG技術中心。
SPECTRUMA GDA650HR
汽車車身及部件的損壞主要有事故損壞、磨損損壞、腐蝕損壞等三種形式,其中腐蝕損壞嚴重。汽車上所使用的材料主要以金屬材料為主,金屬材料普遍存在著腐蝕問題。汽車零部件金屬表面腐蝕不僅破壞汽車的外觀,還直接影響汽車的使用壽命,同時帶來了環(huán)境的污染,事故的發(fā)生以及材料和能源的浪費。
為此,每一輛汽車成品的出廠都需經(jīng)過金屬表面處理。除了我們所熟知的活塞、活塞環(huán)、連桿等汽車發(fā)動機三大運動部件需要進行電鍍處理外,軸瓦、進排氣閥、排氣筒、消音器、減震器連桿等等零件都需進行表面處理,甚至汽車裝飾件也要通過表面處理來提高美觀度。
汽車常用的表面處理方式有:
(1)電化學處理:電鍍和陽氧化
(2)涂裝:噴涂、電泳
(3)化學處理:磷化、鈍化、發(fā)黑等
(4)熱處理:熱浸鍍、熱噴涂、熱燙印、化學熱處理等
(5)真空法:蒸發(fā)鍍、濺射鍍、離子鍍等
對于車身來說,表面還要噴涂有機鍍層(油漆等)以增強防腐蝕性能及美觀度。
GDOES輝光放電光譜儀是目前汽車車身及部件鍍層分析的手段。
●理想的涂鍍層元素分布分析的工具
●理想的元素分析光譜儀
●幾乎可以測定所有類型的涂鍍層
DFG技術中心是東風公司汽車新產品的研發(fā)重要部門,是國家發(fā)展改革委員會、財政部、稅務總局和海關總署認定的國ji*"企業(yè)技術中心",是國家科技部認定的國家一類科研院所,國內汽車行業(yè)一批國ji*"海外高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地"。主要承擔東風汽車公司自主品牌乘用車、軍用越野車、新能源汽車以及相關總成研發(fā)工作。先后建成商品研發(fā)中心和先行技術研發(fā)中心,包括新能源研究所、底盤試驗室、整車環(huán)境模擬試驗室、車身及附件試驗室、多角度安全碰撞試驗室、汽車電子實驗室和乘用車汽車試驗場,為東風自主品牌事業(yè)發(fā)展提供強大的支撐。
DFG技術中心
DFG技術中心是東風公司汽車新產品的研發(fā)重要部門,是國家發(fā)展改革委員會、財政部、稅務總局和海關總署認定的國ji*"企業(yè)技術中心",是國家科技部認定的國家一類科研院所,國內汽車行業(yè)一批國ji*"海外高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地"。主要承擔東風汽車公司自主品牌乘用車、軍用越野車、新能源汽車以及相關總成研發(fā)工作。先后建成商品研發(fā)中心和先行技術研發(fā)中心,包括新能源研究所、底盤試驗室、整車環(huán)境模擬試驗室、車身及附件試驗室、多角度安全碰撞試驗室、汽車電子實驗室和乘用車汽車試驗場,為東風自主品牌事業(yè)發(fā)展提供強大的支撐。
德國SPECTRUMA GDA650HR輝光放電光譜儀可以提供理想的基體成份信息和鍍層深度信息。同時配置DC(直流)和RF(射頻)光源,可同時分析金屬和非金屬鍍層。
輝光光譜儀的優(yōu)勢:
●“冷光源”使得具有低的背景干擾
●都采用原子譜線進行分析
●動態(tài)線性范圍大 ppm - 100%
●分析波長范圍 120 nm -800 nm;
能對包括H, O, N, Cl等元素在內的幾乎所有元素進行準確定量分析
●固體樣品中元素的檢出限可達 0.1ppm
●高濺射率時能在幾分鐘內濺射到200um
●層分辨率可達原子層級
●CCD和PMT二種檢測器完美結合
輝光放電技術獲取的信息
深度分布分析(QDP)軟件
德國SPECTRUMA公司成立于1980年,是一家較早專注于生產分析儀器的高技術公司。公司技術團隊在研發(fā)、生產制造和服務領域具有40年以上的豐富經(jīng)驗,迄今為止,在公司的持續(xù)努力下,生產出第三代革命性的、面向未來的輝光放電光譜儀。
GDOES首先是作為金屬和合金的基體總量元素分析儀于1968年面世。自從商品化之后,該項技術得到了持續(xù)改進和進步,同時它的優(yōu)異的表面和逐層分析能力也得到認可和開發(fā)。與其它傳統(tǒng)的分析手段相比,輝光放電光譜技術令人滿意的是它的表面涂鍍層中化學元素分析的能力。在金屬分析領域,GDOES是一種近乎理想的深度-含量和表面分析手段,表面涂鍍層和表面處理樣品的厚度、化學元素的含量均可快速準確檢測。到目前為止,與其它表面分析技術相比,GDOES是快速準確定量測試的儀器。
輝光放電光譜儀主要應用領域:
●汽車制造與零部件
●金屬加工、制造
●冶金
●航空、航天
●電子半導體
●玻璃、陶瓷
●表面處理:化學氣相沉積、物理氣相沉積
●電鍍
●光伏電池薄膜、鋰電隔膜
●科學研究
應用:快速、深度剖析LED芯片的結構:
應用:太陽能電池薄膜:
應用:硬盤(鋁合金中NiP):
應用:半導體“薄層”
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