專業(yè)的鍍層測(cè)厚儀器E8-SPR是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)，與普通EDXRF相比，分辨率高，其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF技術(shù)，核心部件采用美國(guó)進(jìn)口，軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告； E8-SPR采用小光斑設(shè)計(jì)，多種工作模型供選擇，測(cè)試數(shù)據(jù)更，更穩(wěn)定。

外形特點(diǎn)：

● 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，儀器兩側(cè)按成人手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì)，方便移動(dòng)、搬運(yùn)。

● 上蓋傾斜6度角，寓意對(duì)客戶的尊重。

● 表面采用高檔汽車噴漆工藝，采用寶藍(lán)、雅致白搭配，藍(lán)色代表科技，白色代表圣潔，寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。

● 可視化樣品窗。

● 輻射防護(hù)：

● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。

● 輻射標(biāo)志警示。

●迷宮式結(jié)構(gòu)，防止射線泄漏。

● 安全連鎖設(shè)計(jì)；測(cè)試過程中誤打開樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X 儀器經(jīng)第三方檢測(cè)，X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》。

硬件技術(shù)：

● 超短光路設(shè)計(jì)：提高無(wú)鹵檢測(cè)分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長(zhǎng)儀器使用壽命。

● 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，提高元素分辨率。

● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；*設(shè)計(jì)。

● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

● 技術(shù)快拆樣品盤，更換薄膜更 軟件技術(shù)：

● 分析元素：Na~U之間元素。

● 分析時(shí)間：60秒。

● 配置RoHS檢測(cè)分析模型，無(wú)鹵分析 軟件界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易可配置鍍層測(cè)厚模型、玩具指令等模型。

● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全。

● HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試度。

● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。

探測(cè)器

● 類型：X123探測(cè)器（采用*高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器）

● Be窗厚度：1mil

● 晶體面積：25mm2

● 分辨率：145eV

● 信號(hào)處理系統(tǒng)DP5

X射線管

● 電    壓 ：0~50kV

● 大電流 ：2.0mA

● 大功率 ：50W

● 靶    材 ：Mo

● Be窗厚度 ：0.2mm

● 使用壽命 ：大于2萬(wàn)小時(shí)

高壓電源

● 輸出電壓：0~50kV

● 燈絲電流：0~2mA

● 大功率：50W

● 紋波系數(shù)：0.1%（p-p 8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%

攝像頭

● 微焦距

● 500萬(wàn)像素

準(zhǔn)直器、濾光片

● 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)

● 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器

● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選

● 多種濾光片、準(zhǔn)直器組合，軟件自動(dòng)切換

其他配件

●進(jìn)口高性能開關(guān)電源

●進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇

● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長(zhǎng)x寬x高）

● 樣品倉(cāng)尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （長(zhǎng)x寬x高）

● 儀器重量   ：33.5kg

● 供電電源 ：AC220V/ 50Hz

● 大功率 ：330W

● 工作溫度 ：15-30℃

● 相對(duì)濕度 ：≤85%，不結(jié)露

● 鍍層分析：各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析；鍍層元素含量分析
● RoHS /ELV指令測(cè)試元素：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）、Br（溴）

●無(wú)鹵檢測(cè)：測(cè)試元素：Br（溴）、Cl（氯）；

●合金分析：鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。