一、焊條藥皮水分值的重要性
用手工電弧焊焊接低合金高強(qiáng)度鋼時(shí),焊縫及熱影響區(qū)中氫的主要來(lái)源是焊條藥皮所含的水分。
為降低含氫量、預(yù)防冷裂縫,低合金高強(qiáng)度鋼焊接時(shí),均需采用低氫焊條。
為了保證低氫焊條的工藝性能和焊接件的質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制焊條的潛在含氫量或者藥皮的總含水量。
鋼種不同,所用焊條總含水量的控制范圍也不同。
二、如何檢測(cè)焊條藥皮的水分值
1. 卡爾費(fèi)休滴定法
卡爾費(fèi)休滴定法,是國(guó)際通用的化學(xué)測(cè)量方法,將樣品注入試劑瓶,卡爾費(fèi)休試劑與樣品中水分子發(fā)生氧化還原反映,從而計(jì)算出水分值。進(jìn)樣量較小,操作相對(duì)復(fù)雜。測(cè)量結(jié)果精準(zhǔn)。
2. 鹵素水分測(cè)定儀
環(huán)形鹵素?zé)艏訜峋鶆?,效果穩(wěn)定。加熱溫度,時(shí)間可調(diào)。自動(dòng)、手動(dòng)、定時(shí)三項(xiàng)模式可選,只需將焊條藥皮粉末或顆粒放入樣品盤(pán)、一鍵啟動(dòng),幾分鐘之后儀器顯示藥皮水分值,固含量,溫度等參數(shù)。
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