半導體制造中需要一些有機物和無機物參與完成，另外，由于工藝總是在凈化室中由人的參與 進行，所以半導體圓片不可避免的被各種雜質污染。根據(jù)污染物的來源、性質等，大致可分為顆粒、有機物、金屬離子和氧化物四大類。

1.1 顆粒

顆粒主要是一些聚合物、光刻膠和蝕刻雜質等。這類污染物通常主要依靠范德瓦爾斯吸引力 吸附在圓片表面，影響器件光刻工序的幾何圖形的形成及電學參數(shù)。這類污染物的去除方法主要以物理或化學的方法對顆粒進行底切，逐漸減小其與圓片表面的接觸面積，最終將其去除。

1.2  有機物

有機物雜質的來源比較廣泛，如人的皮膚油脂、細菌、機械油、真空脂、光刻膠、清洗溶劑等。這類污染物通常在圓片表面形成有機物薄膜阻止清洗液到達圓片表面，導致圓片表面清洗不*，使得金屬雜質等污染物在清洗之后仍完整的保留在圓片表面。這類污染物的去除常常在清洗工序的進行，主要使用硫酸和雙氧水等方法進行。

PMT-2液體顆粒計數(shù)儀采用英國普洛帝核心技術創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器，雙精準流量控制-精密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng)，可以對清洗劑、半導體、超純水、電子產品、平板玻璃、硅晶片等產品的在線或離線顆粒監(jiān)測和分析，目前是英國普洛帝分析測試集團向水質領域及微納米檢測領域的重要產品。