一、高流速,低壓力和清洗頻率
(1)清洗的流速
裝置運行時,附著性高的粒子狀污染物逐漸堆積在膜表面。如果清洗時的流速與運行時的流速相等或更低,則很難把這些污染物從膜元件中清洗出來。
(2)清洗壓力
正常高壓運轉時,壓力直接垂直作用膜面,使進水透過膜面得到產(chǎn)水,同時污染物也被壓向膜面。所以在清洗時,如果采用同樣的高壓,則污染物被積壓在膜表面,清洗的效果就會降低。清洗時盡可能的通過低壓,高流速的方式,增加水平方向的剪斷力把污染物沖岀膜元件。
(3)清洗頻率條件允許的情況下,建議經(jīng)常對系統(tǒng)進行清洗。增加清洗的次數(shù)比延長1次清洗的時間更為有效般清洗的頻率。
(3)化學清洗:主要是通過化學藥劑對濾膜進行清洗,所以要選擇適宜的化學藥劑。
二、因素:
(1)首先要與設備制造商、R0膜元件廠商R0特用化學藥劑及服務人員取得聯(lián)系。確定主要的污染物,選擇合適的化學淸洗藥劑。
(2)有時針對某種特殊的污染物或污染狀況,要使用RO藥劑制造商的專用化學淸洗藥劑,并且在應用時,要遵循藥劑供應商提供的產(chǎn)品性能及使用說明。
(3)特殊情況下可針對具體情況,從反滲透裝置取岀已發(fā)生污染的單支膜元件進行測試和清洗試驗,以確定合適的化學藥劑和清洗方案。
三、EDI模塊清洗操作步驟:
1.濃水室結垢清洗;
2.記錄清洗前所有數(shù)據(jù);
3.分離EDI膜塊與其他設備的連接管路;
4.連接清洗裝置(見清洗流程圖),使清洗泵通過濃水管路進入EDI膜塊再回到清洗水箱,濃水進、出水閥開啟,關閉EDI淡水進水閥和產(chǎn)水閥;
5.在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液;
6.啟動清洗泵,調節(jié)濃水進水閥,以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見附表)停止清洗泵,排空清洗水箱清洗廢液,分離濃水排水閥至地溝;
7.向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水),啟動清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟);
8.打開EDI進水閥和產(chǎn)水閥,同時對兩個水室進行沖洗;
9.檢測濃水出水側的水質,直至與進水側電導率相近;
10.各個閥門,恢復原始各設計流量數(shù)據(jù);
11.恢復EDI各個管路與其他系統(tǒng)的連接;
12.開啟PLC控制柜電源,向EDI膜塊送電,轉入正常運行,并作好初次運行的數(shù)據(jù)記錄。
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