2021年6月9日在上海徠卡客戶體驗中心(Leica Microsystems CEC)，開展了“徠卡電鏡制樣在材料領域的制樣流程及實機操作演示”的直播活動。該講座圍繞徠卡CEC簡介、材料領域樣品電鏡制樣難點、以及通用制備流程及實驗案例，進行了系統(tǒng)的介紹和實機操作演示。

上海徠卡客戶體驗中心（Leica Microsystems CEC）于今年四月開張，坐落于丹納赫上海總部內(nèi)，緊鄰虹橋機場和虹橋火車站。CEC中配有展示區(qū)域、樣機擺放區(qū)、樣品制備間、開放式教室、維修中心等，能夠開展客戶現(xiàn)場/遠程DEMO、remote 培訓、市場活動、內(nèi)部及客戶培訓班等。

目前，材料領域樣品具有尺寸分布大、組成材質(zhì)復雜、物理化學性質(zhì)多變等特點，對電鏡制樣帶來極大的挑戰(zhàn)。其中，精準定位和表面無損傷處理是兩大難點。

徠卡顯微系統(tǒng)電鏡制樣產(chǎn)品---精研一體機（EM TXP）能夠在加工過程中，實時觀察樣品表面和截面狀況，并且能夠實現(xiàn)高精度(步進精度500 nm)機械切割、研磨、拋光，解決樣品精準定位問題；隨后，三離子束切割儀(EM TIC3X)能夠使用Ar⁺離子，對機械加工后的樣品截面進行切割拋光，去除表面應力損傷，得到真實的樣品表面結構。

對于大部分塊狀、片狀、以及粉末樣品(壓片或者包埋后)，我們可以首先使用TXP進行定點切割、研磨、拋光，預先制備出接近目標位置的樣品截面。隨后，再使用TIC3X進行定點離子束切割，制備出無應力損傷的樣品截面。最后，根據(jù)所選擇的電鏡表征方法，進行樣品表面鍍膜(離子濺射金屬膜或者蒸鍍碳膜)。

對于尺寸較大的塊狀樣品，我們可以使用離子束拋光策略替代離子束切割方案，以保證樣品截面無應力損傷的前提下，盡可能提高樣品的加工效率。