在PCB焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)虛焊、剝離、松動(dòng)、浸潤(rùn)不良等焊接缺陷，使用等離子處理設(shè)備清洗活化PCB基板，有效去除表面有機(jī)污染物，增強(qiáng)表面貼合力，提高焊接質(zhì)量。等離子清洗機(jī)處理來(lái)去除PCB污物和帶走鉆孔中的絕緣物

等離子清洗機(jī)器提高焊接面的浸潤(rùn)性，等離子清洗機(jī)器是利用高溫和高壓產(chǎn)生等離子體，然后通過(guò)等離子體對(duì)焊接面進(jìn)行沖擊和轟擊，去除表面的有機(jī)物和無(wú)機(jī)物污染物。這個(gè)過(guò)程可以有效地清潔焊接面，為其后續(xù)的焊接過(guò)程提供一個(gè)潔凈的環(huán)境。

當(dāng)焊接面暴露在高溫和高壓的等離子體環(huán)境中時(shí)，其表面會(huì)形成一層勻稱、致密的氧化物薄膜。這層氧化物薄膜不僅能進(jìn)一步去除表面的污染物，還能改變焊接面的微觀結(jié)構(gòu)，增加其表面的反應(yīng)活性，提高其浸潤(rùn)性。

等離子處理設(shè)備清洗過(guò)程中的高溫和高壓環(huán)境還可以激活焊接面表面的化學(xué)反應(yīng)，使表面活性物質(zhì)的親和力增加，進(jìn)一步提高浸潤(rùn)性。而且，由于等離子清洗機(jī)器是非破壞性的清洗方式所以能有效地保持焊接面的基本性能和形狀，避免傳統(tǒng)清洗方法可能帶來(lái)的損傷問(wèn)題。

因此，等離子清洗機(jī)通過(guò)創(chuàng)造特殊的化學(xué)和物理環(huán)境，提高焊接面的浸潤(rùn)性，為焊接過(guò)程提供了更好的條件，有利于提高焊接的質(zhì)量和可靠性。

等離子清洗機(jī)器用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器。經(jīng)低溫等離子清洗機(jī)器處理過(guò)的IC可顯著提高焊線邦定強(qiáng)度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時(shí)間內(nèi)就能清除。等離子清洗機(jī)器不僅實(shí)現(xiàn)高潔凈度的清潔要求，而且采用等離子清洗機(jī)器處理過(guò)程還是的無(wú)電勢(shì)過(guò)程，即在等離子清洗機(jī)的處理過(guò)程中，不會(huì)在電路板上形成電勢(shì)差而造成放電。在引線接合工藝中，使用等離子清洗機(jī)器能非常有效地預(yù)處理一些敏感易損的零部件，比如硅晶片、LCD顯示器，或者集成電路（IC）等，并且不會(huì)對(duì)這些制品有任何的損傷。