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OmniScan X3相控陣探傷儀應(yīng)用領(lǐng)域及技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品介紹
提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控陣探傷儀
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。
創(chuàng)新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，以在最為關(guān)鍵的早期探測(cè)到這種缺陷
·機(jī)載聲學(xué)影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM） 的靈敏度，還可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。
創(chuàng)新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，以在最為關(guān)鍵的早期探測(cè)到這種缺陷
·機(jī)載聲學(xué)影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM） 的靈敏度，還可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
改進(jìn)的相控陣技術(shù)
·最大脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程
·改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
·800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
·機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程
·最大脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程
·改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
·800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
·機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程
迅速地投入到檢測(cè)工作中
機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。
機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。
性能可靠，令人信賴
·符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵
·機(jī)載GPS，可提供采集數(shù)據(jù)的位置
·可通過無(wú)線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載最新的軟件
·得益于25 GB的文件容量，儀器可以無(wú)需停歇，持續(xù)掃查
·符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵
·機(jī)載GPS，可提供采集數(shù)據(jù)的位置
·可通過無(wú)線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載最新的軟件
·得益于25 GB的文件容量，儀器可以無(wú)需停歇，持續(xù)掃查
檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。
·與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
·最多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
·64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。
·與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
·最多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
·64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量
新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)
OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開始設(shè)置到最后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過程，因此無(wú)論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。
OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開始設(shè)置到最后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過程，因此無(wú)論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來(lái)自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來(lái)自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域
聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。
聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。
利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能
OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。
·將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤
·觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
·在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較
OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。
·將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤
·觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
·在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較
WeldSight軟件 - 高級(jí)NDT數(shù)據(jù)分析
WeldSight軟件補(bǔ)充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規(guī)UT、相控陣UT和衍射時(shí)差（TOFD）技術(shù)采集數(shù)據(jù)和機(jī)載分析數(shù)據(jù)的能力。WeldSight軟件功能齊全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使檢測(cè)人員按照國(guó)際或國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格驗(yàn)證要求進(jìn)行全面的分析。
WeldSight軟件補(bǔ)充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規(guī)UT、相控陣UT和衍射時(shí)差（TOFD）技術(shù)采集數(shù)據(jù)和機(jī)載分析數(shù)據(jù)的能力。WeldSight軟件功能齊全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使檢測(cè)人員按照國(guó)際或國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格驗(yàn)證要求進(jìn)行全面的分析。
相控陣和超聲焊縫檢測(cè)分析
軟件所提供的眾多分析工具方便了對(duì)焊縫中缺陷指示進(jìn)行高級(jí)驗(yàn)證。
這些分析工具包括：
·體積數(shù)據(jù)合并：在檢測(cè)較大工件時(shí)，可使檢測(cè)人員在一個(gè)視圖中對(duì)整個(gè)焊縫進(jìn)行篩查，以有效地評(píng)估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標(biāo)：將數(shù)據(jù)合并后，軟件可通過投影和切片光標(biāo)生成頂視圖、側(cè)視圖和端視圖。投影光標(biāo)可提供被測(cè)工件的完整視圖，同時(shí)還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并：軟件可將獨(dú)立采集的數(shù)據(jù)文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出現(xiàn)在同一張圖像中。
·鏈接的動(dòng)態(tài)B掃描：同時(shí)刷新所有PA組的B掃描視圖，因此需要更少的交叉驗(yàn)證?？梢詮暮缚p兩側(cè)更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度：自動(dòng)將光標(biāo)定位在關(guān)鍵位置、最大波幅（針對(duì)焊縫檢測(cè)）和最小厚度（針對(duì)腐蝕檢測(cè)）上。
軟件所提供的眾多分析工具方便了對(duì)焊縫中缺陷指示進(jìn)行高級(jí)驗(yàn)證。
這些分析工具包括：
·體積數(shù)據(jù)合并：在檢測(cè)較大工件時(shí)，可使檢測(cè)人員在一個(gè)視圖中對(duì)整個(gè)焊縫進(jìn)行篩查，以有效地評(píng)估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標(biāo)：將數(shù)據(jù)合并后，軟件可通過投影和切片光標(biāo)生成頂視圖、側(cè)視圖和端視圖。投影光標(biāo)可提供被測(cè)工件的完整視圖，同時(shí)還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并：軟件可將獨(dú)立采集的數(shù)據(jù)文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出現(xiàn)在同一張圖像中。
·鏈接的動(dòng)態(tài)B掃描：同時(shí)刷新所有PA組的B掃描視圖，因此需要更少的交叉驗(yàn)證?？梢詮暮缚p兩側(cè)更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度：自動(dòng)將光標(biāo)定位在關(guān)鍵位置、最大波幅（針對(duì)焊縫檢測(cè)）和最小厚度（針對(duì)腐蝕檢測(cè)）上。
根據(jù)具體的焊縫檢測(cè)要求自行定制數(shù)據(jù)顯示
軟件的靈活性很強(qiáng)，可使檢測(cè)人員自行定制用戶界面，并以不同方式顯示掃查數(shù)據(jù)，從而可更深入地了解焊縫，并使檢測(cè)符合特定程序、應(yīng)用或規(guī)范的要求，即使對(duì)于具有復(fù)雜幾何形狀的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放數(shù)據(jù)視圖，可按比例縮放窗格，還可使用第二個(gè)屏幕，然后可以保存當(dāng)前的布局，以便日后調(diào)用。
·縮放窗口：通過使用方便的快捷鍵，可以放大掃查數(shù)據(jù)的特定區(qū)域。
·丟失數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)：可使檢測(cè)人員一眼就了解到在檢測(cè)過程中丟失了多少數(shù)據(jù)。
·焊縫閘門：這是一個(gè)基于幾何形狀的閘門，可以僅使用來(lái)自焊縫內(nèi)部的數(shù)據(jù)生成C掃描。
軟件的靈活性很強(qiáng)，可使檢測(cè)人員自行定制用戶界面，并以不同方式顯示掃查數(shù)據(jù)，從而可更深入地了解焊縫，并使檢測(cè)符合特定程序、應(yīng)用或規(guī)范的要求，即使對(duì)于具有復(fù)雜幾何形狀的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放數(shù)據(jù)視圖，可按比例縮放窗格，還可使用第二個(gè)屏幕，然后可以保存當(dāng)前的布局，以便日后調(diào)用。
·縮放窗口：通過使用方便的快捷鍵，可以放大掃查數(shù)據(jù)的特定區(qū)域。
·丟失數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)：可使檢測(cè)人員一眼就了解到在檢測(cè)過程中丟失了多少數(shù)據(jù)。
·焊縫閘門：這是一個(gè)基于幾何形狀的閘門，可以僅使用來(lái)自焊縫內(nèi)部的數(shù)據(jù)生成C掃描。
技術(shù)參數(shù)
| 類型 | 外型尺寸（W x H x D） | 335mm × 221mm × 151mm |
|---|---|---|
| 重量 | 5.7 kg（含1塊電池） | |
| 硬盤驅(qū)動(dòng)器容量 | 64 GB的內(nèi)置SSD，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量 | |
| 存儲(chǔ)設(shè)備 | SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備 | |
| 最大機(jī)載文件容量 | 25 GB | |
| GPS | 有（除非針對(duì)某些地區(qū)另有規(guī)定） | |
| 報(bào)警 | 3個(gè) | |
| 無(wú)線連接 | 有（USB適配器作為配件單獨(dú)出售） | |
| PA接口 | 1個(gè)接口 | |
| UT接口 | 4（2 P/R通道） | |
| 認(rèn)證 | ISO 18563-1:2015、EN12668-1:2010 | |
| 顯示 | 類型 | TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏 |
| 尺寸 | 269毫米（10.6英寸） | |
| 分辨率 | 1280 × 768像素 | |
| 顏色數(shù)量 | 1千6百萬(wàn) | |
| 可視角度 | 水平：?85°～ 85°、豎直：?85°～ 85° | |
| 輸入/輸出（I/O）端口 | USB 2.0 | 2個(gè)端口（1個(gè)位于電池的后面） |
| USB 3.0 | 1個(gè)端口 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（HDMI） | |
| 存儲(chǔ)卡 | SDHC端口 | |
| 通信 | 以太網(wǎng) | |
| 輸入/輸出（I/O）線 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交或時(shí)鐘/方向），可以連接第三個(gè)編碼器 |
| 數(shù)字輸入 | 6個(gè)數(shù)字輸入，TTL | |
| 數(shù)字輸出 | 5個(gè)數(shù)字輸出，TTL | |
| 采集開關(guān) | 將1個(gè)數(shù)字輸入配置為采集開關(guān) | |
| 電源輸出線 | 5 V額定值，1 A（短路保護(hù)），在1 A時(shí)為12 V輸出 | |
| 外接DC電源 | 直流輸入（DC-IN）電壓 | 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） |
| 接口 | 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 | |
| 電池 | 電池類型 | 鋰離子電池 |
| 容量 | 93 Wh | |
| 電池?cái)?shù)量 | 2個(gè) | |
| 運(yùn)行時(shí)間 | 2個(gè)電池運(yùn)行5個(gè)小時(shí)（具有熱插拔性能） | |
| PA/UT配置 | 位深度 | 16比特 |
| 最大脈沖重復(fù)頻率（PRF） | 20 kHz | |
| 頻率 | 有效數(shù)字化頻率 | 最大100 MHz |
| 顯示 | 刷新率 | A掃描：60Hz；S掃描：20Hz ～ 30Hz |
| 包絡(luò)（回波動(dòng)態(tài)模式） | 有：體積校正的S掃描（30 Hz） | |
| A掃描高度 | 最高達(dá)800% | |
| 同步 | 根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 | 1Hz ～ 10kHz |
| 外部步速 | 有 | |
| 根據(jù)編碼器 | 雙軸：1步 ～ 65536步 | |
| 數(shù)據(jù)處理 | A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的最大數(shù)量 | 最高達(dá)16384 |
| 實(shí)時(shí)平均 | PA：2、4、8、16，UT：2、4、8、16、32、64 | |
| 檢波 | 射頻、全波、正半波、負(fù)半波 | |
| 濾波 | PA通道：3個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器 UT通道：8個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器（當(dāng)配置為TOFD時(shí)，為3個(gè)低通濾波器） | |
| 視頻濾波 | 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） | |
| 可編程TCG | 點(diǎn)的數(shù)量 | 32個(gè)，每個(gè)聚焦法則有一條TCG（時(shí)間校正增益）曲線 |
| 范圍 | 相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴(kuò)展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB | |
| 最大斜率 | 相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB/10 ns 相控陣（擴(kuò)展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns | |
| 脈沖發(fā)生器 | 電壓 | PA通道：40V、80V、115V UT通道：85V、155V、295V |
| 脈沖寬度 | PA通道：30ns～500ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5ns UT通道：30ns～1,000ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5ns | |
| 下降時(shí)間 | PA通道：小于 10 ns，UT通道：小于 10 ns | |
| 脈沖形狀 | PA通道：負(fù)方波脈沖，UT通道：負(fù)方波脈沖 | |
| 輸出阻抗 | PA通道：脈沖回波模式：28Ω，一發(fā)一收模式：24Ω UT通道：小于30 Ω | |
| 接收器 | 增益范圍 | PA通道：0dB ～ 80dB，最大輸入信號(hào)；550mVp-p（滿屏高） UT通道：0dB ～ 120dB，最大輸入信號(hào)；34.5Vp-p（滿屏高） |
| 輸入阻抗 | PA通道：脈沖回波模式，9MHz時(shí)：57Ω ±10%； 一發(fā)一收模式，9MHz時(shí)：100Ω ±10% UT通道：脈沖回波模式：50Ω； 脈沖發(fā)送接收模式：50Ω | |
| 系統(tǒng)帶寬 | PA通道：0.5MHz ～ 18MHz UT通道：0.25MHz ～ 28MHz | |
| PA通道：聲束形成 | 掃查類型 | 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） |
| 最大孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 | |
| 接收晶片數(shù)量 | OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 | |
| 聚焦法則的數(shù)量 | 最高達(dá)1024 | |
| 發(fā)射的延遲范圍 | 0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns | |
| 接收的延遲范圍 | 0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns | |
| TFM/FMC全聚焦 | 被支持的模式 | 脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L |
| 聲束組的數(shù)量 | 同時(shí)顯示最多4個(gè)全聚焦方式（TFM）組 | |
| 最大孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴(kuò)展孔徑 | |
| 圖像分辨率 | 高達(dá)1024x1024（1M點(diǎn)），針對(duì)每個(gè)全聚焦方式（TFM）聲波組 | |
| 實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò) | 有 | |
| 操作環(huán)境 | 侵入保護(hù)評(píng)級(jí) | 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（防塵，且可抵御來(lái)自各個(gè)方向的水射流，6.3毫米噴嘴） |
| 防撞擊評(píng)級(jí) | 通過MIL-STD-810G的墜落測(cè)試 | |
| 預(yù)期用途 | 室內(nèi)和室外使用 | |
| 海拔高度 | 高達(dá)2000米 | |
| 操作溫度 | 0 °C ～ 45 °C | |
| 存儲(chǔ)溫度 | ?20 °C ～ 60 °C （內(nèi)含電池），?20 °C ～ 70 °C （不含電池） |
標(biāo)準(zhǔn)配置
OmniScan X3 探傷儀
充電電池1塊（裝在主機(jī)內(nèi)）
適配器1個(gè)
電源線1個(gè)
用戶手冊(cè)1份
出廠證書1份
儀器箱1個(gè)
產(chǎn)品型號(hào)
OmniScan X3-1664PR OmniScan X3主機(jī)（含16:64相控陣模塊）
OmniScan X3-16128PR OmniScan X3主機(jī)（含16:128相控陣模塊）
OmniScan X3-32128PR OmniScan X3主機(jī)（含32:128相控陣模塊）
焊縫檢測(cè)系列探頭
焊縫檢測(cè)探頭外殼的前端或頂部引出電纜，可避免掃查器探頭托架的干擾。這些探頭適用于對(duì)焊縫進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。我們的A31和A32焊縫檢測(cè)系列相控陣探頭和楔塊可簡(jiǎn)化和標(biāo)準(zhǔn)化焊縫檢測(cè)，并提供改進(jìn)的信噪比。
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在被動(dòng)軸上聚焦（PAF）的楔塊
這個(gè)已獲的聚焦楔塊系列在對(duì)管道周向上的環(huán)焊縫進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，有助于補(bǔ)償聲束在被動(dòng)軸方向的發(fā)散現(xiàn)象。寬度較小的聲束可以對(duì)掃查軸方向上的較短的缺陷進(jìn)行定量，從而有助于降低報(bào)廢率，并提供更清晰的圖像。
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用于檢測(cè)焊縫的雙晶陣列探頭
雙矩陣（DMA）探頭包含兩個(gè)與同一個(gè)連接器連線的矩陣探頭，具有使用發(fā)送-接收縱波（TRL）聲束進(jìn)行檢測(cè)的能力。這類探頭在檢測(cè)帶堆焊層的管道或具有高衰減性的材料時(shí)，特別有用。
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用于腐蝕檢測(cè)的雙晶陣列探頭
雙晶線性陣列探頭，在腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面，為檢測(cè)人員提供了多種優(yōu)于常規(guī)超聲雙晶探頭的優(yōu)勢(shì)。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度，以及具有更高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度的C掃描成像功能，從而可提高檢測(cè)效率。
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新HTHA探頭
在探測(cè)高溫氫致（HTHA）缺陷的應(yīng)用中，這些優(yōu)化的雙晶線性陣列探頭和全聚焦方式（TFM）探頭可以提供更寬泛的掃查角度范圍和擴(kuò)展的聚焦范圍，而且在使用較高的增益時(shí)，還可以提高信號(hào)響應(yīng)的質(zhì)量。
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手動(dòng)接觸式探頭
奧林巴斯用于手動(dòng)接觸式檢測(cè)的A24探頭系列擁有一個(gè)符合人體工程學(xué)要求的外殼設(shè)計(jì)，其薄膜可以更換，可以提供較大的正方形孔徑，因而可用于多種不同的應(yīng)用。厚度為0.5毫米的薄膜更便于核查耦合情況，使探頭在粗糙的表面上順滑地移動(dòng)，而且可以防止探頭受到磨損。
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EdgeFORM
汽車制造商使用EdgeFORM相控陣解決方案對(duì)卡車、發(fā)動(dòng)機(jī)罩和車門面板的粘結(jié)或粘膠接縫進(jìn)行檢測(cè)，以發(fā)現(xiàn)粘合不足或缺少粘膠的空隙缺陷。
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小底面探頭
小底面探頭可進(jìn)入到空間非常狹窄的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)（A00探頭的底面尺寸為8×8毫米）。
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通用探頭
通用探頭將薄型探頭/楔塊組合在一起，可以更容易地進(jìn)入到空間狹小的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)。奧林巴斯還提供多種楔塊供用戶選擇，以幫助用戶完成各種角度聲束檢測(cè)應(yīng)用。這些探頭不僅可對(duì)6.35毫米到38毫米的較厚焊縫進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，還可以探測(cè)到鑄件、鍛件、管道、機(jī)加工部件及結(jié)構(gòu)部件中的裂紋和焊縫缺陷。
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近壁探頭
近壁探頭的兩端具有較短的盲區(qū)（第一晶片的中心和最后晶片的中心到與它們最近的探頭外殼邊緣的距離是1.5毫米）。它們非常適用于復(fù)合材料的通道檢測(cè)和復(fù)合材料的C掃描檢測(cè)（分層、脫粘和多孔性）。
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深穿透探頭
深穿透探頭可與多種楔塊配合使用，完成各種角度聲束的檢測(cè)應(yīng)用。這些探頭專用于完成深穿透檢測(cè)應(yīng)用，如：對(duì)較厚的平板、焊縫、鍛件，以及噪聲大或粒狀性材料的檢測(cè)。
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水浸探頭
水浸探頭的設(shè)計(jì)目的是與水楔配合使用，或者用于當(dāng)被檢樣件部分或全部浸入水中時(shí)，在水浸箱中進(jìn)行檢測(cè)。這類探頭屬縱波探頭，但經(jīng)過設(shè)置后，使用Rexolite楔塊可以進(jìn)行折射橫波檢測(cè)。
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曲面陣列探頭
曲面陣列探頭的外殼由耐腐蝕的不銹鋼材料制成，可以保證在水下不超過1米的深度具有防水性能。這些探頭的聲阻抗與水的聲阻抗匹配。這些探頭與可調(diào)節(jié)的水浸楔塊相兼容，不僅可以檢測(cè)復(fù)合材料的分層缺陷，還可以檢測(cè)碳纖維增強(qiáng)聚合物（CFRP）產(chǎn)品的內(nèi)圓角。
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用于曲面陣列探頭的水浸邊角楔塊
用于曲面陣列探頭的水浸邊角楔塊具有一些特定的半徑和角度，而且還可以對(duì)其半徑進(jìn)行調(diào)節(jié)，以適用于各種工件的檢測(cè)。這些楔塊的設(shè)計(jì)目的是用于手動(dòng)掃查，并與袖珍輪式編碼器組合在一起使用。
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帶有整合型楔塊并符合規(guī)范的探頭
這種帶有整合型楔塊并符合規(guī)范的探頭將探頭和楔塊放置在同一個(gè)外殼中，從而可使探頭和楔塊的組合件具有很薄的剖面，以完成接觸式角度聲束檢測(cè)。由于無(wú)需在探頭和楔塊之間使用耦合劑，因此探頭和楔塊之間會(huì)一直保持良好的耦合狀態(tài)。這些探頭除了可對(duì)應(yīng)力腐蝕裂紋進(jìn)行手動(dòng)檢測(cè)，并完成符合AWS和DGS規(guī)范的應(yīng)用之外，還可同時(shí)使用40°到70°范圍內(nèi)的角度進(jìn)行手動(dòng)焊縫檢測(cè)。
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用于角度聲束探頭的楔塊
奧林巴斯可為30°到70°范圍的橫波或縱波角度聲束檢測(cè)提供可在鋼中生成0°、45°、55°和60°標(biāo)準(zhǔn)折射角度的楔塊。這些楔塊上帶有不銹鋼螺釘插孔，可使探頭和楔塊牢固地接合在一起。用戶可以訂購(gòu)IHC楔塊選項(xiàng)，以提高檢測(cè)的質(zhì)量。IHC選項(xiàng)包括噴水孔、用于連接奧林巴斯掃查器的楔塊架上的安裝孔，以及可提高防磨效果的硬質(zhì)合金條。
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