托托科技：全力自研，解決打印精度硬需求，帶動(dòng)超高精度3D打印技術(shù)發(fā)展

市場(chǎng)需求背景

在航空航天、汽車制造、醫(yī)療器械、生物芯片等制造領(lǐng)域，往往涉及精細(xì)化、復(fù)雜化、精密孔道設(shè)計(jì)的高精尖器械定制加工。長(zhǎng)期以來(lái)，微型精密復(fù)雜零件的加工一直是傳統(tǒng)制造（微注塑成型及CNC加工）和3D打?。ㄈ廴诔练e成型（FDM）等）的難點(diǎn)，也決定了其耗時(shí)且昂貴的特點(diǎn)。

普通精度的光固化3D打印技術(shù)無(wú)法滿足器件設(shè)計(jì)的公差要求，小于200μm的細(xì)節(jié)難以體現(xiàn)，其在打印精度、幅面上仍難以滿足高精密器件的研究與應(yīng)用需求。打印精度可提升至5μm，乃至1μm的超高精度的微納光固化3D打印，可以解決傳統(tǒng)技術(shù)難以處理的精密復(fù)雜器件的加工、制造問(wèn)題，將在微觀領(lǐng)域的應(yīng)用為創(chuàng)新器件、創(chuàng)新醫(yī)療器械厚植沃土。

打印精度的影響因素

目前相對(duì)成熟和商業(yè)化的光固化3D打印技術(shù)包含立體光刻技術(shù)（SLA）、數(shù)字光處理（DLP技術(shù)）、液晶顯示（LCD）及連續(xù)液體界面生產(chǎn)（CLIP）四種常見打印方式。

SLA是激光光斑掃描成型，類似用筆涂色塊，邊移動(dòng)邊固化樹脂。因此它的XY軸精度參數(shù)即指其筆頭（光斑）的最小直徑，約80-120 μm。

圖片來(lái)源于CHITUBOX

而基于DLP、LCD的成型方式都是面投影成像方式，以DLP為例，常用的是DMD系統(tǒng)，DMD系統(tǒng)是由百萬(wàn)個(gè)微鏡片組成，每個(gè)微鏡片可以看作是一個(gè)像素。這些像素的排列形成了DMD的分辨率。投影圖片（即待打印物體的切片數(shù)據(jù)）被轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制格式，并且與DMD的像素一一對(duì)應(yīng)。對(duì)于每個(gè)像素，控制系統(tǒng)決定微鏡片的傾斜角度，以決定是否投影光束并在相應(yīng)位置固化光固化樹脂。因此通過(guò)光機(jī)投影出來(lái)的單個(gè)像素大小即為光學(xué)系統(tǒng)的最小成像尺寸。

圖片來(lái)源于CHITUBOX

另外，3D打印的Z方向精度，即縱向精度（層厚），由Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的最小步進(jìn)精度決定。層厚即每次曝光前打印平臺(tái)在Z方向上相比于前一次曝光時(shí)的相對(duì)位移距離，層厚越小，模型精度越高，當(dāng)然所花費(fèi)的打印時(shí)間也會(huì)更長(zhǎng)。

織雀系列3D光刻設(shè)備

針對(duì)超高精度3D打印技術(shù)發(fā)展的市場(chǎng)需求，托托科技自主研發(fā)織雀系列3D光刻設(shè)備，旨在為微納加工領(lǐng)域帶來(lái)革命性的技術(shù)進(jìn)步。該設(shè)備融合了光刻技術(shù)和精密的制造工藝，涵蓋從1μm到5μm光刻精度。針對(duì)多光刻精度需求，設(shè)計(jì)了自由切換多種精度模式（1μm / 2μm / 5μm）系列設(shè)備，為用戶提供了更大的靈活性和選擇空間。

除了高精度光刻能力外，織雀系列3D光刻設(shè)備還支持多種樹脂和陶瓷材料的打印，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景，尤其適合于新材料的開發(fā)和研究。其對(duì)準(zhǔn)駁接打印功能可支持在已有樣品上進(jìn)行簡(jiǎn)便高效地打印，特別適用于微納3D打印與柔性電子器件結(jié)合領(lǐng)域。打印設(shè)備最小可加工料池體積僅15 ml，加工幅面可達(dá)100 mm x 100 mm，使其具備了出色的小型化設(shè)計(jì)和空間利用率。

這款設(shè)備的問(wèn)世，標(biāo)志著微納加工領(lǐng)域邁向了一個(gè)全新的階段。

織雀系列3D光刻設(shè)備產(chǎn)品亮點(diǎn)：

 光刻精度高達(dá)1μm

 多精度自由切換(1μm / 2μm / 5μm)

 支持多種樹脂/陶瓷材料打印(適合新材料開發(fā))

 支持在已有樣品上進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)駁接打印

 全畫幅聚焦掃描

 最小可加工料池體積15 ml

織雀系列3D光刻設(shè)備

織雀系列3D光刻打印材料

托托科技提供多種高性能3D打印材料，涵蓋通用光敏樹脂，功能性樹脂，生物基樹脂，陶瓷基樹脂。適配織雀系列3D光刻設(shè)備，可輕松實(shí)現(xiàn)微流道芯片、精密醫(yī)療器械、力學(xué)超材料及精密機(jī)械微結(jié)構(gòu)的精加工成型。