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          常見可靠性試驗(yàn)及其試驗(yàn)條件

          來源:東莞市嘉思儀器有限公司   2024年11月30日 10:15  

          可靠性試驗(yàn)是為了確定已通過可靠性鑒定試驗(yàn)而轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)的產(chǎn)品在規(guī)定的條件下是否達(dá)到規(guī)定可靠性要求,驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性是否隨批量生產(chǎn)期間工藝,工裝,工作流程,零部件質(zhì)量等因素的變化而降低。只有經(jīng)過這些試驗(yàn)檢測(cè),產(chǎn)品性能才是可以信任,產(chǎn)品質(zhì)量才是過硬的。

          電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)分類就很多,往下將介紹部分試驗(yàn)條件。

          一、環(huán)境試驗(yàn):部分可靠性專著把樣品置于自然或人工模擬的儲(chǔ)存、運(yùn)輸和工作環(huán)境中的試驗(yàn)統(tǒng)稱為環(huán)境試驗(yàn),是考核產(chǎn)品在各種環(huán)境(振動(dòng)、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等)條件下的適應(yīng)能力,是評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性的重要試驗(yàn)方法之一。一般主要有以下幾種:

          ( 1)穩(wěn)定性烘培,即高溫存儲(chǔ)試驗(yàn);

                          試驗(yàn)?zāi)康模涸诓皇┘与姂?yīng)力的情況下,高溫存儲(chǔ)對(duì)產(chǎn)品的影響。有嚴(yán)重缺陷的產(chǎn)品處于非平衡態(tài),是一種不穩(wěn)定態(tài),由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是引發(fā)有嚴(yán)重缺陷產(chǎn)品失效的過程,也是促使產(chǎn)品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程。這種過渡一般情況下是物理化學(xué)變化,其速率遵循阿倫尼烏斯公式,隨溫度上升指數(shù)增加,高溫應(yīng)力的目的是為了縮短這種變化的時(shí)間.所以該實(shí)驗(yàn)又可以視為一項(xiàng)穩(wěn)定產(chǎn)品性能。

                          試驗(yàn)條件:一般選定一恒定的溫度應(yīng)力和保持時(shí)間。微電路溫度應(yīng)力范圍為75℃至400℃,試驗(yàn)時(shí)間為24h以上。試驗(yàn)前后被試樣品要在標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境中,既溫度為25土10℃、氣壓為86kPa~100kPa的環(huán)境中放置一定時(shí)間。多數(shù)的情況下,要求試驗(yàn)后在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成終點(diǎn)測(cè)試。

                 (2)溫度循環(huán)試驗(yàn):

                          試驗(yàn)?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對(duì)高溫和低溫環(huán)境的承受能力.是針對(duì)產(chǎn)品熱機(jī)械性能設(shè)置的。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差,或部件內(nèi)應(yīng)力較大時(shí),溫度循環(huán)試驗(yàn)可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效。如漏氣、內(nèi)引線斷裂、芯片裂紋等。

                         試驗(yàn)條件:在氣體環(huán)境下進(jìn)行。主要是控制產(chǎn)品處于高溫和低溫時(shí)的溫度和時(shí)間及高低溫狀態(tài)轉(zhuǎn)換的速率。試驗(yàn)箱內(nèi)氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗(yàn)條件的重要因素。控制原則是試驗(yàn)所要求的溫度、時(shí)間和轉(zhuǎn)換速率都是指被試產(chǎn)品,不是試驗(yàn)的局部環(huán)境。微電路的轉(zhuǎn)換時(shí)間要求不大于1min在高溫或低溫狀態(tài)下的保持時(shí)間要求不小于10min;低溫為-55℃或-65-10℃,高溫從85+10℃到300+10℃不等。

                 

                (3)熱沖擊試驗(yàn)


          試驗(yàn)?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品承受溫度劇烈變化,即承受大溫度變化速率的能力。試驗(yàn)可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效.熱沖擊試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)的目的基本一致,但熱沖擊試驗(yàn)的條件比溫度循環(huán)試驗(yàn)要嚴(yán)酷得多。


             (4)低氣壓試驗(yàn)


          試驗(yàn)?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品對(duì)低氣壓工作環(huán)境(如高空工作環(huán)境)的適應(yīng)能力。當(dāng)氣壓減小時(shí)空氣或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度會(huì)減弱;易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差,會(huì)使元器件溫度上升。這些因素都會(huì)使被試樣品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能,有時(shí)會(huì)產(chǎn)生損傷。


          試驗(yàn)條件:被試樣品置于密封室內(nèi),加規(guī)定的的電壓,從密封室降低氣壓前20min直至試驗(yàn)結(jié)束的一段時(shí)間內(nèi),要求樣品溫度保持在25+-1.0℃的范圍。密封室從常壓降低到規(guī)定的氣壓再恢復(fù)到常壓,并監(jiān)視這‘過程中被試樣品能否正常工作,微電路被試樣品所施加電壓的頻率在直流到20MHz的范圍內(nèi),電壓引出端出現(xiàn)電暈放電被視為失效。試驗(yàn)的低氣壓值是與海拔高度相對(duì)應(yīng)的,并分若干檔.如微電路低氣壓試驗(yàn)的A檔氣壓值是58kPa,對(duì)應(yīng)高度是4572m,E檔氣壓值是1.1kPa,對(duì)應(yīng)高度是30480m等等。


          (5)耐濕試驗(yàn)


          試驗(yàn)?zāi)康模阂允┘蛹铀賾?yīng)力的方法評(píng)定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力,是針對(duì)典型的熱帶氣候環(huán)境設(shè)計(jì)的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機(jī)理是由化學(xué)過程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗(yàn)也考核在潮濕和炎熱條件下構(gòu)成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性,電解會(huì)使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化,使抗介質(zhì)擊穿的能力變?nèi)酢?/span>


          試驗(yàn)條件:潮熱試驗(yàn)有兩種,即文變潮熱試驗(yàn)和恒定潮熱試驗(yàn)。交受潮熱試驗(yàn)要求被試樣品在相對(duì)濕度為90%~100%的范圍內(nèi),用一定的時(shí)間(‘般2.5h)使溫度從25℃上升到65℃,井保持3h以上;然后再在相對(duì)濕度為80%一100%的范圍內(nèi),用一定的時(shí)間(—般2.5 h)使溫度從6s℃下降到25℃,再進(jìn)行一次這樣的循環(huán)后再在任意濕度的情況下將溫度下降到一10 c,并保持3h以上‘再恢復(fù)到溫度為25℃,相對(duì)濕度等于或大于80%的狀態(tài)。這就完成了一次文變潮熱的大循環(huán),大約需要24h。


          一般一次耐濕試驗(yàn),上述交變潮熱的大循環(huán)要進(jìn)行10次.試驗(yàn)時(shí)被試樣品要施加—定的電壓。試驗(yàn)箱內(nèi)每分鐘的換氣量要求大于試驗(yàn)箱容積的5倍。被試樣品應(yīng)該是經(jīng)受過非破壞性引線牢固性試驗(yàn)的樣品。


          (6)鹽霧試驗(yàn)


          試驗(yàn)?zāi)康模阂约铀俚姆椒ㄔu(píng)定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力,是針對(duì)熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設(shè)計(jì)的.表面結(jié)構(gòu)狀態(tài)差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱條件下外露部分會(huì)產(chǎn)生腐蝕。


          試驗(yàn)條件:鹽霧試驗(yàn)要求被試樣品上不同方位的外露部分都要在溫度、濕度及接收的鹽淀積速率等方面處于相同的規(guī)定條件。這一要求是通過樣品在試驗(yàn)箱內(nèi)放置的相互間的最小距離和樣品的放置角度來滿足的。


          試驗(yàn)溫度:一般要求為(35+-3)'C、在24h內(nèi)鹽淀積速率為2X104mg/m2~5X104mg/m2。鹽淀積速率和濕度是通過產(chǎn)生鹽霧的鹽溶液的溫度、濃度及流經(jīng)它的氣流決定的,氣流中氧氣和氮?dú)獗确菀c空氣相同。


          試驗(yàn)時(shí)間:一般分為24h、48h、96h和240h等。


          (7)輻照試驗(yàn)


          試驗(yàn)?zāi)康模嚎己宋㈦娐吩诟吣芰W虞椪窄h(huán)境下的工作能力。高能粒子進(jìn)入微電路會(huì)使微觀結(jié)構(gòu)發(fā)生變化產(chǎn)生缺陷或產(chǎn)生附加電荷或電流。從而導(dǎo)致微電路參數(shù)退化、發(fā)生鎖定、電路翻轉(zhuǎn)或產(chǎn)生浪涌電流引起燒毀失效。輻照超過某一界限會(huì)使微電路產(chǎn)生損傷。


          試驗(yàn)條件:微電路的輻照試驗(yàn)主要有中子輻照和γ射線輻照兩大類。又分總劑量輻照試驗(yàn)和劑量率輻照試驗(yàn)。劑量率輻照試驗(yàn)都是以脈沖的形式對(duì)披試微電路進(jìn)行輻照的。在試驗(yàn)中要依據(jù)不同的微電路和不同的試驗(yàn)?zāi)康膰?yán)格控制輻照的劑量串和總劑量。否則會(huì)由于輻照超過界限而損壞樣品或得不到要尋求的閩值。輻照試驗(yàn)要有防止人體損傷的安全措施。






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