Intel代工損失一大客戶！軟銀AI芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電
【化工儀器網(wǎng) 廠商報(bào)道】 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，Intel作為傳統(tǒng)芯片制造巨頭，近期卻遭遇了不小的挑戰(zhàn)。據(jù)報(bào)道，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。
據(jù)多方消息，軟銀與英特爾的合作原本旨在共同開發(fā)能夠與英偉達(dá)(NVIDIA)競爭的高性能AI芯片。今年2月，有報(bào)道稱軟銀計(jì)劃投資1000億美元，創(chuàng)建全新的AI企業(yè)Project Izanagi，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場的領(lǐng)先地位。然而，隨著合作的深入，軟銀逐漸對(duì)英特爾的制造能力和產(chǎn)品性能產(chǎn)生了疑慮。
英特爾的代工業(yè)務(wù)對(duì)外提供Intel 3和Intel 20A兩種工藝，其中Intel 20A工藝被寄予厚望，被視為反超臺(tái)積電、重奪先進(jìn)工藝第一的關(guān)鍵點(diǎn)。該工藝應(yīng)用了PowerVia背后供電和RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術(shù)，確實(shí)贏得了不少訂單，包括軟銀的初期合作意向。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，英特爾未能滿足軟銀對(duì)“產(chǎn)能和性能”的高標(biāo)準(zhǔn)要求，導(dǎo)致雙方合作出現(xiàn)裂痕。
據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，軟銀選擇終止與英特爾的合作，主要是因?yàn)楹笳邿o法滿足其對(duì)產(chǎn)量和生產(chǎn)速度的需求。
在這種情況下，軟銀轉(zhuǎn)而尋求與臺(tái)積電的合作。作為全球最大的合同芯片制造商，臺(tái)積電擁有先進(jìn)的生產(chǎn)能力和良好的業(yè)績記錄，成為軟銀在AI芯片代工領(lǐng)域的理想選擇，但是其產(chǎn)能已經(jīng)供不應(yīng)求，還能滿足軟銀嗎?
此次合作變動(dòng)對(duì)英特爾來說無疑是一個(gè)重大挫折。英特爾一直在努力提高其在由英偉達(dá)主導(dǎo)的人工智能芯片市場的地位，但此次失去軟銀這一重要客戶，無疑將對(duì)其代工業(yè)務(wù)的未來發(fā)展產(chǎn)生不利影響。
目前，各方均未就此事發(fā)表評(píng)論。
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