青田恒韌完成新一輪融資,助力半導(dǎo)體前道電子束量測(cè)設(shè)備研發(fā)
【化工儀器網(wǎng) 廠商報(bào)道】 近日,青田恒韌智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“青田恒韌”)宣布成功完成新一輪融資。本輪融資由啟迪之星投資,資金將主要用于半導(dǎo)體前道電子束量測(cè)設(shè)備CD-SEM的研發(fā)制造。
青田恒韌成立于2022年4月24日,注冊(cè)資本125萬元,是一家專注于半導(dǎo)體前道電子束量測(cè)CD-SEM設(shè)備研制的高科技企業(yè)。公司致力于研發(fā)并生產(chǎn)能夠完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM設(shè)備,以打破該領(lǐng)域長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)壟斷的局面。
電子束檢測(cè)設(shè)備是一種高精度檢測(cè)設(shè)備,主要利用電子束掃描wafer表面并接收其散射信號(hào),從而獲取wafer表面信息。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,電子束檢測(cè)設(shè)備被廣泛應(yīng)用于保證和提高半導(dǎo)體產(chǎn)線的良率。然而,電子束檢測(cè)設(shè)備本身面臨著極高的技術(shù)門檻,研發(fā)難度極大。CD-SEM設(shè)備領(lǐng)域更是長(zhǎng)期被Hitachi等少數(shù)國(guó)際巨頭所壟斷。
青田恒韌自成立以來,一直專注于CD-SEM設(shè)備的研發(fā)工作。公司團(tuán)隊(duì)成員早在2019年底就率先提出研發(fā)CD-SEM設(shè)備的目標(biāo),并經(jīng)過不懈努力,于2023年年中初步掌握了高端CD-SEM用掃描電鏡的底層核心技術(shù)。在此基礎(chǔ)上,公司于該年年底完成了CD-SEM設(shè)備軟件部分的完整架構(gòu)工作,為在中國(guó)率先取得高端CD-SEM設(shè)備“0”的突破奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
青田恒韌創(chuàng)始人趙博士表示,高端的CD-SEM設(shè)備(20nm的溝槽量測(cè))涉及到眾多學(xué)科以及眾多學(xué)科之間的交叉影響問題,是一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的復(fù)雜工程化設(shè)備。相比于低端CD-SEM(大于100nm的溝槽量測(cè)),高端CD-SEM的難度要大得多。因此,青田恒韌在研發(fā)過程中一直注重底層核心技術(shù)的突破和軟硬件之間的復(fù)雜勾稽關(guān)系的理清。
本輪融資的完成,將為青田恒韌在CD-SEM設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)方面提供更多的資金支持。公司計(jì)劃將資金主要用于進(jìn)一步加大研發(fā)投入,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),提高生產(chǎn)效率,以滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)高端CD-SEM設(shè)備的需求。
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