以紅外熱成像為核心的多維感知技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案專家，幫助行業(yè)和個(gè)人更好的感知世界。?？滴⒂耙訫EMS技術(shù)為核心，專注于集成電路芯片的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試，面向全球提供探測(cè)器、機(jī)芯、模組、紅外熱像儀以及整體的解決方案。
?？滴⒂癏IKMICROH21pro電力故障地暖測(cè)漏熱像儀
?？滴⒂癏IKMICROH21pro電力故障地暖測(cè)漏熱像儀
技術(shù)參數(shù)
| 探測(cè)器類型 | 非制冷型探測(cè)器 |
| 探測(cè)器分辨率 | 256×192 |
| 響應(yīng)波段 | 8~14 μm |
| IFOV | 3.3mrad |
| NETD（噪聲等效溫差） | < 40mk(@25°C,F#=1.0) |
| 最小測(cè)量距離 | 30cm |
| 視場(chǎng)角 | 37.2°×50.0° |
| 光圈 | F1.0 |
| 精度 | ±2 ℃ 或 讀數(shù)的±2%(取最大值) |
| 測(cè)溫范圍 | -20 ℃～350 ℃ |
| 幀頻 | 25Hz |
| 顯示器 | 3.2英寸 LCD屏（240*320） |
| 畫面顯示模式 | 可見光、熱成像、雙光融合、畫中畫 |
| 存儲(chǔ) | 16G |
| 充電時(shí)間 | <3H@25℃ |
| 電池工作時(shí)間 | >6H，支持自動(dòng)關(guān)機(jī)省電模式 |
| 工作溫度 | -10℃~50℃ |
| 防護(hù)等級(jí) | IP54 |
| 尺寸 | 221.7 mm × 73.5 mm × 80.5 mm |
| 重量 | 380g（含電池） |
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，化工儀器網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
深圳市儀寶科技有限公司
相關(guān)供應(yīng)
- 福祿克Fluke紅外熱像儀Tis20+熱成像儀
- SPARK M200-Telops M200 高速紅外熱像
- FAST L200-Telops 高速紅外熱像儀
- FAST L200-Telops L200 高速紅外熱像儀
- FLUKE Ti400-FLUKE福祿克Ti400紅外熱
- Fluke PTi120-Fluke福祿克可視紅外熱
- FLUKE TiS20-FLUKE福祿克TiS20紅外熱
- K20口袋機(jī)-?？滴⒂巴暱诖鼨C(jī)K20卡片
- TP76?？滴⒂?hikmicro?？礣P76高精度
- H13?？??？滴⒂巴旽13地暖檢漏水暖
- H16?？??？滴⒂巴旽16測(cè)溫儀高精度
- LE10?？滴⒂?海康微影小紅LE10紅外熱
采購(gòu)中心