EVG-560 EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號(hào) EVG-560
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/11/9 12:56:19
- 訪問次數(shù) 4837
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,交通,航天,汽車,綜合 |
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EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng) EVG560應(yīng)用:全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于大批量生產(chǎn)。
一、簡(jiǎn)介
EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可容納四個(gè)鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動(dòng)化功能,可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。
二、EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)特征
全自動(dòng)處理,可自動(dòng)裝卸鍵合卡盤
多達(dá)四個(gè)鍵合室,用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容
同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動(dòng)加載和卸載鍵合室和冷卻站
遠(yuǎn)程在線診斷
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
大加熱器尺寸:150、200、300毫米
裝載室使用5軸機(jī)器人
(晶圓鍵合機(jī))多的鍵合模塊:4個(gè)