黄色视频不卡_午夜福利免费观看在线_亚洲国产精品999在线_欧美绝顶高潮抽搐喷水_久久精品成人免费网站_晚上一个人看的免费电影_国产又色又爽无遮挡免费看_成人国产av品久久久

    1. <dd id="lgp98"></dd>
      • <dd id="lgp98"></dd>
        1. 官方微信|手機版

          產品展廳

          產品求購企業(yè)資訊會展

          發(fā)布詢價單

          化工儀器網>產品展廳>半導體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設備>鍵合機>EVG 510 晶圓鍵合機

          分享
          舉報 評價

          EVG 510 晶圓鍵合機

          具體成交價以合同協(xié)議為準

          聯系方式:岱美儀器查看聯系方式

          聯系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!


          岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


          岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產品:

          晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


          岱美重要合作伙伴包括有:

          Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

          n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


          如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業(yè)或者組織機構長期發(fā)展的目標。




          膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

          EVG 510-晶圓鍵合機是用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產設備*兼容

          一、簡介

          EVG鍵合機EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構或小批量生產應用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設計相同,鍵合程序易于轉移,可輕松擴大生產規(guī)模。

          二、EVG晶圓鍵合機EVG510特征:

          1、*的壓力和溫度均勻性

          2、兼容EVG機械和光學對準器

          3、靈活的設計和配置,用于研究和試生產

          4、將單芯片形成晶圓

          5、各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)

          6、可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)

          7、可升級用于陽極鍵合

          8、開室設計,易于轉換和維護

          9、生產兼容

          10、高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格

          11、通過自動楔形補償實現高產量

          12、開室設計,可快速轉換和維護

          13、200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積:0.8 m 2

          14、程序與EVG的大批量生產鍵合系統(tǒng)*兼容

          三、EVG鍵合機EVG510技術數據

          1、大接觸力:10、20、60 k

          2、加熱器尺寸:150毫米、200毫米

          3、小基板尺寸:單芯片、100毫米

          4、真空環(huán)境:標準:0.1毫巴(可選:1E-5 mbar)




          化工儀器網

          采購商登錄
          記住賬號    找回密碼
          沒有賬號?免費注冊

          提示

          ×

          *您想獲取產品的資料:

          以上可多選,勾選其他,可自行輸入要求

          個人信息:

          溫馨提示

          該企業(yè)已關閉在線交流功能

          贡嘎县| 靖江市| 青田县| 云梦县| 沙坪坝区| 深水埗区| 疏勒县| 仪征市| 丹阳市| 资中县| 宁远县| 磐安县| 黄大仙区| 鄂尔多斯市| 雷山县| 天祝| 安义县| 枞阳县| 石渠县| 沁源县| 北辰区| 宾阳县| 恩施市| 孝感市| 宁武县| 武冈市| 南郑县| 南昌县| 长乐市| 广昌县| 洛川县| 广安市| 卢湾区| 巴青县| 汉沽区| 祁门县| 广州市| 华安县| 淮滨县| 大理市| 义乌市|