隨著芯片集成密度的增加，芯片的改造速度越來(lái)越快，研制進(jìn)度不斷提升，半導(dǎo)體產(chǎn)物在當(dāng)今環(huán)境下可靠性的要求也越來(lái)越高，傳統(tǒng)的清洗工藝滿足不了要求，等離子清洗工藝的誕生為這一行業(yè)做出來(lái)巨大的貢獻(xiàn)，本章為大家介紹半導(dǎo)體行業(yè)封裝為什么離不開(kāi)等離子清洗工藝，等離子清洗是如何能夠達(dá)到要求。

    引線鍵合封裝體之間互連最常見(jiàn)和*的連接工藝，也是半導(dǎo)體封裝的重要工藝之一。據(jù)報(bào)道，約有70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起，因?yàn)楹副P上及厚膜導(dǎo)體的雜質(zhì)污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個(gè)主要原因，如不及時(shí)進(jìn)行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強(qiáng)度偏低等缺陷。隨著科技進(jìn)步，采用等離子清洗機(jī)處理技術(shù)可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理可以大大降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品的可靠性。

    引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。

    等離子清洗機(jī)清洗處理的干洗清洗的一種重要方式，它無(wú)污染而且不分材料對(duì)象均可清洗，也正因?yàn)榇斯に嚟h(huán)節(jié)利于環(huán)保、清洗均勻性好和具有三維處理工藝技術(shù)成為了半導(dǎo)體封裝中可以選擇的方式。

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