1. 產(chǎn)品概述

半導(dǎo)體激光退火機是用于半導(dǎo)體制造過程中的一種設(shè)備。退火是一種熱處理過程，通過加熱半導(dǎo)體材料來改變其性質(zhì)，以實現(xiàn)所需的特性，如電導(dǎo)率、晶體結(jié)構(gòu)和應(yīng)力緩解。半導(dǎo)體激光退火機利用高能激光束來對半導(dǎo)體基片進行精確和控制的加熱和修改?？啥ㄖ疲缬行枨笳埪?lián)系。

2. 設(shè)備特點

應(yīng)用范圍：對重摻雜碳化硅（SiC）表面沉積的過渡金屬進行退火，形成良好的歐姆接觸

加工尺寸：4inch、6inch

加工速度：1000mm/s

加工精度：±1μm平臺參數(shù)：行程300mm×300mm

重復(fù)定位精度：±0.001mm

激光器參數(shù):紫外

稼動率:98%以上

重大故障間隙時間:＞1000H

良率:≥99.5%