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          產(chǎn)品展廳

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          化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>光學(xué)儀器及設(shè)備>電子顯微鏡>透射電子顯微鏡(透射電鏡/TEM)> 200 kV場(chǎng)發(fā)射透射電鏡 Talos F200i TEM

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          200 kV場(chǎng)發(fā)射透射電鏡 Talos F200i TEM

          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 公司名稱 賽默飛電子顯微鏡
          • 品牌 FEI/賽默飛
          • 型號(hào)
          • 產(chǎn)地
          • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
          • 更新時(shí)間 2024/8/28 13:49:43
          • 訪問次數(shù) 775

          聯(lián)系方式:張怡玲查看聯(lián)系方式

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          FEI公司,2016年被賽默飛世爾科技收購(gòu),成為賽默飛材料與結(jié)構(gòu)分析(MSD) 電鏡事業(yè)部,是顯微鏡和微量分析解決方案的創(chuàng)新者和供應(yīng)商。 我們提供掃描電子顯微鏡SEM,透射電子顯微鏡TEM和雙束-掃描電子顯微鏡DualBeam FIB-SEM,結(jié)合先進(jìn)的軟件套件,運(yùn)用廣泛的樣本類型,通過將高分辨率成像與物理、元素、化學(xué)和電學(xué)分析相結(jié)合,使客戶的問題變成有效可用的數(shù)據(jù)。

          掃描電子顯微鏡,雙束電鏡,透射電子顯微鏡,冷凍電鏡,X射線光電子能譜儀,三維可視化軟件

          價(jià)格區(qū)間 面議 儀器種類 熱場(chǎng)發(fā)射
          應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工

          200 kV場(chǎng)發(fā)射透射電鏡 Talos F200i TEM

          用于高通量、高分辨率化學(xué)表征和動(dòng)態(tài)觀察的 TEM 和 STEM 分析

          主要特點(diǎn)

          可搭配眾多高分辨率場(chǎng)發(fā)射槍 (FEG)

          選擇 X-FEG、高亮度 X-FEG 或超高亮度冷場(chǎng)發(fā)射槍 (X-CFEG)。X-CFEG 將 (S)/TEM 成像及能量分辨率相結(jié)合。

          可搭配雙 EDS 技術(shù)

          從單個(gè) 30 mm2 檢測(cè)器到用于高通量(或低劑量)分析的雙 100 mm2 檢測(cè)器中,選擇您需求的 EDS 檢測(cè)器。

          高質(zhì)量 STEM/TEM 圖像和準(zhǔn)確的 EDS

          創(chuàng)新且直觀的 Velox 軟件用戶界面非常簡(jiǎn)單,從而輕松獲得高質(zhì)量的 TEM 或 STEM 圖像。Velox 軟件中的 EDS 吸收校正功能可實(shí)現(xiàn)最準(zhǔn)確的定量。

          的原位功能

          添加斷層掃描或原位樣品架??焖贁z像機(jī)、智能軟件和我們的寬 X-TWIN 物鏡間隙可在盡可能不降低分辨率和分析功能的情況下實(shí)現(xiàn) 3D 成像和原位采集。

          200 kV場(chǎng)發(fā)射透射電鏡 Talos F200i TEM提高了生產(chǎn)率

          超穩(wěn)定的色譜柱、借助 SmartCam 的遠(yuǎn)程操作和恒定功率物鏡,可進(jìn)行快速模式和高電壓 (HT) 切換。多用戶環(huán)境的快速輕松切換。

          可重復(fù)性最高的數(shù)據(jù)

          所有日常 TEM 調(diào)整、例如聚焦、共心高度、電子束移位、冷凝器光闌、電子束傾斜樞軸點(diǎn)和旋轉(zhuǎn)中心都是自動(dòng)進(jìn)行的,確保您始終從最佳成像條件開始工作。實(shí)驗(yàn)可重現(xiàn),使您可以專注于研究,而不是工具。

          高速提供大視野成像

          4k × 4k Ceta CMOS 攝像機(jī)及其大視野使得可以在整個(gè)高張力范圍內(nèi)以高靈敏度和高速進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)字縮放。

          緊湊型設(shè)計(jì)

          更小的占地面積和尺寸有助于在更具挑戰(zhàn)性的空間中使用此工具,同時(shí)降低基礎(chǔ)設(shè)施和支持成本。


          性能數(shù)據(jù)

          TEM
          • 線分辨率: ≤0.10 nm

          操作 系統(tǒng)XX 單元
          • 控制器:Windows® 10

          • 遠(yuǎn)程控制:是

          真空系統(tǒng)
          • 氣鎖抽氣:無油和無振動(dòng)

          • 冷阱:標(biāo)準(zhǔn)

          • 長(zhǎng)時(shí)間杜瓦瓶:可選配 - 至少 4 天待機(jī)時(shí)間(重新補(bǔ)充之間)

          STEM 成像
          • STEM 分辨率: ?

            • ≤0.16 nm (S-FEG/X-FEG)

            • ≤0.14 nm ,100pA (X-CFEG)

          • 檢測(cè)器: HAADF 和/或同軸 Panther BF/DF

          能量色散 X 射線光譜 (EDS)
          • 檢測(cè)器尺寸 (Bruker X-flash):30、100 或 雙 100 mm2

          • 可伸縮: 是,電動(dòng)

          電子能量損失光譜 (EELS)
          • ≤0.8 eV (S-FEG/X-FEG)

          • ≤0.3 eV (X-CFEG)

          槍亮度 200 kV
          • 4×108 A /cm2 srad (S-FEG)

          • 1.8×109 A /cm2 srad (X-FEG)

          • 2.4×109 A /cm2 srad (X-CFEG)





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