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          產(chǎn)品展廳

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          7AF-HMG SiC研磨機(jī)

          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          產(chǎn)品標(biāo)簽

          研磨機(jī)碳化硅晶圓研磨

          聯(lián)系方式:岱美儀器查看聯(lián)系方式

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          岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,中國(guó)大陸(上海、東莞、北京),中國(guó)臺(tái)灣,泰國(guó),菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


          岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

          晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


          岱美重要合作伙伴包括有:

          Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

          n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


          如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




          膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

          產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
          應(yīng)用領(lǐng)域 電子,制藥,綜合

          7AF-HMG研磨機(jī)特點(diǎn):

          雙探頭檢測(cè):

          研磨SiC會(huì)產(chǎn)生熱量,從而導(dǎo)致研磨機(jī)熱膨脹,使用單個(gè)探針,研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數(shù)將不準(zhǔn)確,通常會(huì)導(dǎo)致研磨不足,使用雙探針可防止研磨不足,一個(gè)探針參考晶圓,另一個(gè)探針則參考工作卡盤,這消除了優(yōu)于熱膨脹引起的誤差


          實(shí)時(shí)過程監(jiān)控:


          應(yīng)用:

          基質(zhì)研磨

          ·在晶圓制造過程的早期發(fā)生,

          ·用線鋸或K-cut切割

          ·漿料去除通常在10微米

          ·后續(xù)晶圓制造操作為表面

          ·用6EZ拋光


          背面研磨

          ·在晶圓的一側(cè)制造器件后發(fā)生

          ·起始面通常具有較低的TTV

          ·漿料去除通常在100微米

          其他應(yīng)用程序

          ·線鋸基材的背面減薄和整體減薄









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