簡介：

透明晶圓缺陷掃描Lumina AT1可以在4分鐘內完成150毫米晶圓的掃描，對于基底上下表面的顆粒、凸起、凹陷、劃痕、內含物等缺陷均可一次性成像。在透明基底，如玻璃，化合物半導體如氮化鎵、砷化鎵、碳化硅等樣品上的優(yōu)勢。也可用于薄膜涂層的成像厚度變化的全表面掃描。

樣品300 x 300 mm。

廠商簡介

Lumina Instruments，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞，公司創(chuàng)始人在透明、半透明和不透明基板全表面缺陷檢測創(chuàng)新了更快速準確的方法，因此創(chuàng)建了革命性的儀器品牌lumina.

技術創(chuàng)新

將樣片放入系統(tǒng)中，3~5分鐘即可完成掃描。

收集的數(shù)據(jù)將被分析，圖像和缺陷圖將由LuminaSoft軟件生成。

感興趣的缺陷可在掃描電子顯微鏡（SEM）、橢偏儀、顯微鏡等上進行進一步分析。

將樣品放入系統(tǒng)

直徑為30微米的綠色激光以50毫米的直線運動，反射光和散射光由四個探測器捕獲。

四通道檢測

透明晶圓缺陷掃描Lumina AT1有四個檢測通道。它們同時運行以生成四個獨立的圖像。每個通道有助于檢測和分類某些缺陷。

極化：薄膜缺陷、污漬

反射率：劃痕、內應力*、玻璃內的條紋*

坡度：劃痕、凹坑、凸起、表面形貌

暗場：納米顆粒、包裹體

Lumian AT1和AT1-Auto:AT1采取的樣品的尺寸為300mm，AT1-Auto采取樣品的尺寸為200mm。光斑的大小都在30μm。靈敏度(PSLon玻璃)在150nm;掃描的出結果的時間在4/7/15.5min。

AT1應用案例：

l 透明/非透明材質表面缺陷的檢測。

l MOCVD外延生長成膜缺陷管控

l PR膜厚均一性評價

l Clean制程清洗效果評價

l Wafer在CMP后表面缺陷分析

l 多個應用領域，如ARVR、Glass、光掩模版藍寶石、Si wafel等、