Canon FPA5000 ES4 掃描式光刻機
- 公司名稱 深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
- 品牌 佳能
- 型號 Canon FPA5000 ES4
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2024/9/6 11:25:57
- 訪問次數(shù) 429
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1. 產(chǎn)品概述
Canon FPA5000 ES4掃描式光刻機,光源波長248nm,分辨率優(yōu)于0.13µm,用于6寸、8寸及12寸生產(chǎn)線,廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、MEMS、LED等域。
2. 設(shè)備特點
主要技術(shù)指標,分辨率0.13µm,N.A.0.5-0.8,曝光光源248nm,倍率4:1,最大曝光現(xiàn)場26mm*33mm,對準精度25nm。半導(dǎo)體器件制造中最重要的步驟是光刻,其中電路圖形通過精密半導(dǎo)體光刻設(shè)備(通常稱為步進機或掃描儀)從掩模轉(zhuǎn)移到晶圓或面板。
佳能開發(fā)了一系列半導(dǎo)體光刻設(shè)備,旨在滿足除傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓加工之外的廣泛應(yīng)用的技術(shù)要求。
半導(dǎo)體芯片(也稱為集成電路,Integrated Circuit, IC)生產(chǎn)主要分為 IC 設(shè)計、 IC 制造、 IC 封測三大環(huán)節(jié)。 IC 設(shè)計主要根據(jù)芯片的設(shè)計目的進行邏輯設(shè)計和規(guī)則制定,并根據(jù)設(shè)計圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。 IC 制造實現(xiàn)芯片電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上,并實現(xiàn)目標芯片功能,包括化學(xué)機械研磨、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入等步驟。 IC 封測完成對芯片的封裝和性能、功能測試,是產(chǎn)品交付前的最后工序。