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          半導體行業(yè)檢測解決方案

          具體成交價以合同協(xié)議為準

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          西努光學創(chuàng)建于2003 年,主營工業(yè)顯微鏡及制樣設備、鏡片測定設備,高速攝像系統(tǒng)、工業(yè)內窺鏡、機器視覺等工業(yè)及科研應用的檢測設備及系統(tǒng)集成。
          西努光學秉承“以光學為核心,為客戶提供解決方案”的經驗思路,經過16年的努力,成為眾多企業(yè)、高??蒲袉挝惶峁└鞣N專業(yè)化的光學系統(tǒng)解決方案。并于2012 年導入SAP 管理系統(tǒng),通過系統(tǒng)資源整合,為客戶提供更優(yōu)質、快捷的專業(yè)化服務。
          2016 年,我們積極引進檢測設備的同時導入制樣等配套設備以豐富我們實驗室平臺,以更好的為客戶提供現(xiàn)場體驗,從微米到納米滿足客戶從制樣到結果分析的一站式體驗服務。

          西努光學 誠信為您服務 專業(yè)為您服務

          垂詢專線:400-6807517  

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          更多信息請登錄:http://www.cinv.cn 

          奧林巴斯顯微鏡,奧林巴斯工業(yè)內窺鏡,iX高速攝像機,標樂金相制樣設備,威爾遜硬度計,navitar鏡頭,日立掃描電鏡,加拿大WDI光學設備

          應用領域 綜合

          半導體行業(yè)檢測解決方案


          全自動 Framed Wafer AOI 設備

          ProEye 01

          半導體行業(yè)檢測解決方案

          為切割相關工藝提供專門的檢驗和測量解決方案,確保最終產品的可靠性,是一項至關重要的任務。針對切 割道、崩裂、劃傷、雜質顆粒以及Die缺失等缺陷進行高速檢測,需要綜合運用多種技術手段和策略,以確保 產品質量和生產效率。


          半導體行業(yè)檢測解決方案

          全自動晶圓紅外 AOI 設備

          ProEye 02

          半導體行業(yè)檢測解決方案


          采用自主紅外光學系統(tǒng)的設備憑借其功能和設計,滿足了各種檢測應用中對紅外光和可見光的精 確需求。這種系統(tǒng)不僅集成了專業(yè)和豐富的光學部件,還具備成像品質,從而確保了檢測結果的準 確性和可靠性。


          半導體行業(yè)檢測解決方案

          全自動晶圓 AOI 設備

          ProEye 03

          半導體行業(yè)檢測解決方案


          本設備系自主研發(fā),擁有自主知識產權的晶圓檢測系統(tǒng),專為wafer和chip生產工藝中需要自動化、高效 率以及高精度的場景而設計。我們深入剖析各類樣品的特性,對缺陷探測精度、檢測穩(wěn)定性及操作易用性進 行了精細優(yōu)化,力求滿足多元化的檢測需求。設備提供了自動和手動兩種操作模式,既可以作為高效穩(wěn)定的 生產設備,又能作為靈活便捷的研發(fā)工具,為用戶提供檢測解決方案。

          半導體行業(yè)檢測解決方案

          半自動晶圓光學采集設備

          SpectView SA


          半導體行業(yè)檢測解決方案


          SpectView SA是西勵科技自主開發(fā)的一款集成了高精度運動平臺、激光主動聚焦模塊、光學顯微控    制以及先進圖像處理算法的顯微自動化方案,專門用于半導體制造過程中對晶圓進行自動圖像采集, 進行全面且精確的檢測與分析。


          半導體行業(yè)檢測解決方案

          半導體行業(yè)檢測解決方案

          半導體行業(yè)檢測解決方案

          半導體行業(yè)檢測解決方案技術規(guī)格

          晶圓類型 Wafer Type

          裸晶圓  Raw Wafer

          框架晶圓 Framed Wafer


          晶圓尺寸 Wafer Size

          6" (150mm) 8" (200mm)


          照明方式 Illumination

          明場 / 暗場 / 混合


          物鏡倍率 Objective Magni?cation

          2X                            5x                          7.5X

          10X

          圖像分辨率 (µm/pixel) Image Resolution

          1.600                        0.640                     0.427

          0.320

          相機視場 (mm) Field Of View

          11.20 x 11.20            4.48 x 4.48            2.98 x 2.98

          2.24 x 2.24

          最大產能 (WPH @ 8") Max Throughput

          90                             15                           7

          4

          檢測精度 Inspection Accuracy

          Up to 0.5µm (CD) / 1.0um (defect), @ 10X


          破損率 Breakage Rate

          < 10 PPM





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