QCM-I Mini 美國Gamry高精度耗散型石英晶體微天平
- 公司名稱 上海松凱科技有限公司
- 品牌 Gamry/美國
- 型號 QCM-I Mini
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/10/24 8:10:02
- 訪問次數(shù) 143
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材料試驗(yàn)機(jī)、疲勞試驗(yàn)機(jī)、直讀光譜儀、X射線熒光光譜儀、原子吸收光譜儀、碳硫分析儀、高效液相色譜儀、氣相色譜儀、掃描電鏡、硬度計(jì)、核磁共振譜儀、同步熱分析、原子力顯微鏡、工業(yè)CT、接觸角測量儀、熒光光譜儀等等
價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類 | 進(jìn)口 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,制藥 |
Gamry 高精度耗散型石英晶體微天平QCM-I Mini 具備能耗因子表征功能的阻抗型石英晶體微天平,可以通過納克質(zhì)量的變化與耗散因子的測量,研究單分子層的吸附與脫附,吸附的機(jī)理,吸附的結(jié)構(gòu)變化等規(guī)律。其廣泛應(yīng)用與生物、藥物、食品、能源電子、石油化工、涂料、材料、生命等領(lǐng)域。例如:研究生物分子相互作用、生物傳感器和免疫傳感器、分子與細(xì)胞吸附與生長擴(kuò)散的動力學(xué)、生物相容性、膜蛋白-脂質(zhì)雙層相互作用、蛋白質(zhì)-DNA/RNA相互作用、核酸、基因傳感器、無標(biāo)記生物傳感器應(yīng)用、生物納米技術(shù)、藥物篩選、鋰離子的擴(kuò)散與嵌入、材料的腐蝕與防護(hù)等等。
能夠測量石英晶片或所吸附薄膜的頻率變化及能量耗散,進(jìn)而分析反應(yīng)過程中微小的質(zhì)量變化,吸附層厚度變化等;能夠判斷膜的剛性或柔性,并且分析膜的粘彈性方面的性質(zhì);以及實(shí)時(shí)追蹤分子排列、結(jié)構(gòu)變化等。
阻抗型、耗散型石英晶體微天平
判斷薄膜的剛性與柔性
測量耗散,分析膜的粘彈性
吸附、成膜等過程中的微小質(zhì)量變化,分析膜的厚度、質(zhì)量等
實(shí)時(shí)追蹤反應(yīng)過程中的分子排列、結(jié)構(gòu)變化......
同時(shí)測量共振頻率和耗散因子
快速測量多個(gè)諧波震動頻率(對于5MHz晶片,可以測到第13次諧波)
溫控范圍是15°C 到60°C (精度± 0,02 °C)
可擴(kuò)展到2通道
和Windows® 10等操作系統(tǒng)PC計(jì)算機(jī)兼容。直接通過USB實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊
液相中標(biāo)準(zhǔn)耗散因子精度為~ 1 x 10-7
Gamry 高精度耗散型石英晶體微天平QCM-I Mini 適用領(lǐng)域:
生物傳感器、化學(xué)傳感器、電池、腐蝕等領(lǐng)域,包括:
聚合物膜、納米粒子薄膜
Li+ 嵌入(鋰電或電容器)
材料表面腐蝕研究
電沉積
自組裝單層
抗原-抗體相互作用
表面活性劑吸附
蛋白質(zhì)吸附
離子和溶劑運(yùn)輸
Biosense軟件可同時(shí)控制石英晶體微天平和Gamry恒電位儀的運(yùn)行及數(shù)據(jù)獲取。
BioSense軟件:實(shí)時(shí)跟蹤質(zhì)量與耗散因子的變化
測試曲線:
測量共振頻率及共振電導(dǎo)曲線的半峰寬(FWHM),最高頻率可達(dá)80 MHz
連續(xù)進(jìn)行頻率測試的同時(shí),監(jiān)控溫度隨時(shí)間的變化
數(shù)據(jù)分析:
用戶可以使用標(biāo)準(zhǔn)或自定義模型,計(jì)算相關(guān)QCM參數(shù)及吸附層參數(shù)
Gamry高精度耗散型石英晶體微天平QCM-I Mini 儀器配置:
QCM Unit with two channels (one channel is temperature controlled)
Microsoft® Surface Pro Tablet with Windows® 10 {ro
QSH-104 QCM Sensor Holder (flow through type)
BioSense 3.xx Software (one user license)
產(chǎn)品優(yōu)勢
能夠測量石英晶片或所吸附薄膜的頻率變化及能量耗散,進(jìn)而分析反應(yīng)過程中微小的質(zhì)量變化,吸附層厚度變化等;能夠判斷膜的剛性或柔性,并且分析膜的粘彈性方面的性質(zhì);以及實(shí)時(shí)追蹤分子排列、結(jié)構(gòu)變化等.
判斷薄膜的剛性與柔性
測量耗散,分析膜的粘彈性
吸附、成膜等過程中的微小質(zhì)量變化,分析膜的厚度、質(zhì)量等
實(shí)時(shí)追蹤反應(yīng)過程中的分子排列、結(jié)構(gòu)變化......
QCM-I Mini 高精度耗散型石英晶體微天平儀器參數(shù):