CTS-PA32SJ相控陣水浸自動C掃查系統(tǒng)是適用于電池電極柱摩擦焊接質量檢測、各類板材平面間焊接、焊縫檢測探傷檢測使用的多功能輔助掃查平臺，可以靈活搭配加載我司多種探傷儀器及相應探頭楔塊，在平面焊接檢測、平板焊縫檢測等探傷作業(yè)上能大大提升探傷效率，操作簡便運行穩(wěn)定，具有良好的安全性、可靠性，是理想的檢測輔助工具。

機架平臺

? 機架平臺整體由鋼結構拼接組焊完成，能的保證基座強度，避免因工件移動時驅動裝置引起的晃動影響檢測效果，實現(xiàn)每一組工件都能同等環(huán)境下受檢，以保證工件在受檢的過程中不會出現(xiàn)檢測結果異常波動。

? 水槽安裝在機架中心對應缺口位置，左右兩側各一個整理轉運平臺，方便檢測人員上下料臨時放置待檢材料。

? 平臺上部分豎立安全觀察空間，安裝透明亞克力板，保護檢測設備且方便人員觀察。

? 中間的不銹鋼操作臺面承托檢測水/油槽，水/油槽也由不銹鋼拼接組焊完成，耐腐蝕，剛性強，密封性好，能較好的承托檢測銅片托盤，提供一個平整沒有形變的基準平面。

? 機架下方為電控箱、超聲主機和電腦放置區(qū)域，外圍一體式柜門包覆，用戶通過電控箱對X、Y軸移動滑臺掃描路徑進行設定。

? 顯示器安裝于機架上方，方便用戶稍微仰頭便能了解檢測情況，操作面向內收縮，避免操作人員頭部磕碰機架邊緣。

雙工位檢測平臺

? 由操作臺面上方的三軸移動平臺和底下水槽組成。

? 通過X、Y軸移動滑臺結構，可自行設定逐行掃描路徑，實現(xiàn)逐行自動掃描檢測，完成一副檢測報告圖像。

? X、Y軸組成的平面掃描系統(tǒng)為電動控制，重復精度高，能準確重復覆蓋檢測范圍。

? Z軸高度手動調節(jié)機構，可設定好檢測需要的下探深度，進行鎖定當前高度防止位移，保證檢測效果。

? 高精度三軸移動滑臺，搭載所需探頭，實現(xiàn)平板平面掃描。

? 水槽內部安裝有藍色固定卡位，方便操作人員將帶有銅片的橙色方框放入水槽后快速定位。

? 雙工位設計：當用戶在左側完成第一版工位托盤的放置，啟動檢測，設備正在掃描時，便可轉至右側放置第二版托盤；待第一版工位檢測完成后，探頭可直接轉至右側進行第二版工位的檢測，此時又可進行第一版工位托盤的放置，實現(xiàn)上下料與檢測輪替作業(yè)，縮短等待時間提高作業(yè)效率。

探頭組件

? 配套使用相控陣自聚焦線性探頭：10S128-0.5*10。

? 采用10MHz高頻多晶片相控陣探頭，探頭陣元間距0.5mm，提高了銅鋁焊接面處波形的分辨力。

? 大覆蓋掃查，單次覆蓋寬度達到64mm，可單次覆蓋2個電極工件。

? 轉動手輪帶動絲桿，可在方向Z軸調節(jié)探頭夾持架升降高度。

? 探頭高度調節(jié)范圍：0～50mm。

? 探頭夾持架具備輔佐角度調節(jié)功能，可小范圍調節(jié)探頭仰角、偏角兩種角度調節(jié)，適應檢測需求。

拼接C掃采集軟件的支持

? 專業(yè)檢測向導式設置流程，讓用戶快速熟悉并掌握檢測的流程，進行快速的設置和校準。

? 提供工件模擬，可導入復雜形狀工件CAD圖紙，模擬檢測覆蓋范圍，方便調整檢測工藝。

? 提供掃查策略，操作者在掃查之前了解整個掃查計劃和預測檢測效率，便于部署。

? 支持與界面波同步跟蹤閘門功能，能夠修正工件擺放不平正帶來的檢測誤差。

? 掃查寬度64mm，單行掃查覆蓋2行工件，單行掃查約實現(xiàn)26-28個端子的檢測。

? 采用拼接C掃技術，將各行掃查圖像拼接，一次完整檢測可實現(xiàn)一整版（78-98個）電子檢測結果展示，用時約1min，大大提高檢測效率和減少人工投入。

? 支持彩階條自定義設置，檢測結果中，以顏色視覺的形式表現(xiàn)波幅高低變化，進而直觀展現(xiàn)銅鋁的粘接情況。

? 高密度C掃描，掃描數(shù)據(jù)的性存儲，在線生成報告。

AI分析軟件智能識別

    在實際應用中，為了更快識別出缺陷工件，本方案創(chuàng)新地設計了人工智能判傷功能。

人工智能判傷功能，有別于以往超聲探傷中經常采用的幅值報警，缺陷面積判傷，采用了基于深度學習的目標檢測器算法。通過對大量缺陷工件圖像的學習，做到在圖像掃查結束后，自動圈選出缺陷工件圖像。

    經過大量采集數(shù)據(jù)驗證，該人工智能判傷功能，可準確識別出所有人工缺陷件。該功能加入后，大大方便工人在生產中快速挑出不良工件，也使機器人全自動篩選不良品工件提供前提判傷條件。