目錄:孚光精儀（中國）有限公司>>表面微納測量>>光學(xué)薄膜測厚儀>> FPEH0-MX30單點硅片測厚儀
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子 | 1 | 2 |
單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術(shù)為硅晶圓厚度測量設(shè)計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應(yīng)用
晶圓來料檢測
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
單點硅片測厚儀規(guī)格參數(shù)
無框晶圓
單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術(shù)為硅晶圓厚度測量設(shè)計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應(yīng)用
晶圓來料檢測
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術(shù)為硅晶圓厚度測量設(shè)計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應(yīng)用
晶圓來料檢測
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
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