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        1. 海德創(chuàng)業(yè)(北京)生物科技有限公司

          包埋劑;包埋模具;解剖刀;熒光染料;Dumont高級(jí)鑷子;Aurion膠體金;ESCO品牌系列玻片等

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          15

          聯(lián)系電話

          15910725349

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          海德創(chuàng)業(yè)(北京)生物科技有限公司>>電子顯微鏡試劑耗材>>導(dǎo)電粘結(jié)>> Silver Adhesives銀導(dǎo)電膠(粘接封固)
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          產(chǎn)品展示

          Silver Adhesives銀導(dǎo)電膠(粘接封固)

          • 公司名稱:
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          • 瀏覽次數(shù):
          • 海德創(chuàng)業(yè)(北京)生物科技有限公司
          • 2017-04-01 17:15:00
          • 北京市
          • 美國(guó)
          • 1634

          我要詢價(jià) 具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          【簡(jiǎn)單介紹】

          銀導(dǎo)電膠(粘接封固)耐高溫的銀導(dǎo)電膠503,主要用于SEM樣品制備,將樣品與樣品臺(tái)進(jìn)行粘接,使兩者具有良好的導(dǎo)電性,以提高觀察圖像的質(zhì)量。

          【詳細(xì)說(shuō)明】

          Silver Adhesives銀導(dǎo)電膠(粘接封固)
          由于銀導(dǎo)電膠(粘接封固)的基體樹(shù)脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的zui小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.

          一.銀導(dǎo)電膠503

              耐高溫的銀導(dǎo)電膠503,主要用于SEM樣品制備,將樣品與樣品臺(tái)進(jìn)行粘接,使兩者具有良好的導(dǎo)電性,以提高觀察圖像的質(zhì)量。

          • 耐受溫度高達(dá)260°C

          • 溫度具有廣域:–40° to 260°

          • 高導(dǎo)電性,對(duì)底物來(lái)說(shuō)是很好的粘附劑

          • 室溫可干

          • 即用型

          產(chǎn)品參數(shù):

          Pigment

          Specially treated silver 56%

          Binder

          Fluoroelastomer

          Carrier

          Methyl Isobuthyl Ketone (MIBK)

          Color

          Silver - Consistency: fluid

          Density

          14.6 lbs/gal (1.75kg/L)

          Solid content by weight

          18%

          Weight solids

          62%

          Viscosity

          1700cps

          粘接干燥后參數(shù):

          Color

          Silver

          Service temperature

          525°F (275°C)

          Sheet resistance

          0.05 ohms/sq. in/ 1mil dry film

          產(chǎn)品訂購(gòu)信息:

          貨號(hào)

          產(chǎn)品名稱

          規(guī)格

          12686-15

          Silver Conductive Adhesive 503

          15g

           

          二.銀導(dǎo)電膠18DB70X(EG18)

              主要涂薄膜,又稱18DB70X,是fluid 416的替代品。涂層于金屬或塑料上,常用于對(duì)環(huán)境要求很嚴(yán)格的地方(涂膜固化具有極低的揮發(fā)性有機(jī)化合物),主要用作電鏡EMI/RFI 屏蔽保護(hù)。

          貨號(hào)

          產(chǎn)品名稱

          規(guī)格

          12684-15

          Silver Conductive Coating 18DB70X(EG18)

          15 g

           

          三.銀導(dǎo)電膠478SS

              銀導(dǎo)電粘附膠478SS可以在高達(dá)93°C維持15分鐘,溫度越高需要的涂層時(shí)間就越少。

          貨號(hào)

          產(chǎn)品名稱

          規(guī)格

          12685-15

          銀導(dǎo)電膠478SS

          15g

          12685-25

          銀導(dǎo)電膠 478SS 稀釋液

          25ml

           

          四.導(dǎo)電銀膠

              液態(tài),膠體狀銀。銀顆粒的平均大小不超過(guò)10um,在瓶子的開(kāi)處有一個(gè)刷子。工作溫度為200攝氏度,30分鐘。

          主要用途:將樣品粘附于樣品座上,或者將樣品粘附于微型探測(cè)器上,也可以粘附于透射電鏡的傾斜臺(tái)面上。

          • 干燥迅速

          • 稀釋劑是Ethyl Cellosolve

          • 使用方法:刷或者蘸取

          • 使用前混勻,注意隨時(shí)蓋蓋子

          • 貯存于蔭涼干燥地方

          • 屬于熱硬化性物質(zhì),溫度不要超過(guò)85℃

          產(chǎn)品選購(gòu):

          貨號(hào)

          產(chǎn)品名稱

          規(guī)格

          12630

          Silver Liquid

          15g

          12640

          Silver Paste

          25g

          12641

          Silver Colloidal Extender稀釋劑

          25ml

          備注:12630和12641混合使用,12640和12641混合使用。

           

          五.銀導(dǎo)電筆Conductive Silver Pen

              方便的制作出導(dǎo)電銀條帶,特別適合于SEM電鏡室以及微電子行業(yè)。*的筆尖和內(nèi)部壓力設(shè)置保證了寫出的銀帶連續(xù)平滑和不易堵塞。容量大約100英尺。

          貨號(hào)

          產(chǎn)品名稱

          規(guī)格

          12644-01

          銀導(dǎo)電筆,標(biāo)準(zhǔn)尖

          each

          12644-02

          銀導(dǎo)電筆,細(xì)尖

          each

          Composition properties:

          Assay

           

          45-50% Silver

          Silver Particle Size

           

          <10 microns

          Setting Rate

           

          <2mm/Hr

          Thinner

           

          Butyl Acetate

          Cured Properties:

          Resistivity

           

          0.03-0.05 Ohm/sq @ 1mil

          Adhesion

           

          Excellent to good

          Solder Wetting

           

          2-3 Seconds

          Solder Leach Wetting

           

          <5 seconds

              
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