Crystalbond™ 和Wafer-mount™ 組裝用粘合劑（材料學(xué)制樣）

Crystalbond™ 和Wafer-mount™ 組裝用粘合劑,是臨時(shí)組裝使用的一種粘合劑！粘合后非常容易去除，是暫時(shí)組裝物質(zhì)的理想材料。當(dāng)金屬、玻璃和陶瓷需要切割、拋光或其它加工時(shí)，可以使用這些粘合劑粘合，這些粘合劑表現(xiàn)出強(qiáng)的粘結(jié)力。當(dāng)處理完成后，Crystalbond™ 和Wafer-Mount™ 粘合劑可以通過(guò)重新加熱或用不同的溶劑來(lái)清除。

組裝用粘合劑（材料學(xué)制樣）產(chǎn)品特性

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 加工高級(jí)陶瓷。
• 搭接和拋光光學(xué)部件。
• 切割陶瓷基板和半導(dǎo)體片。
• 切割鐵氧體、玻璃和壓電體。
• 切割金屬和光學(xué)單晶。
• 組裝截面（用于電子顯微鏡）。
• 裝填成分（用于暫時(shí)機(jī)械支持）。

產(chǎn)品：

產(chǎn)品選購(gòu)指南：

1.Crystalbond509

對(duì)金屬、玻璃、陶瓷有著*的粘合性，這種粘合劑特別適合精密的、高透明度的工作，因?yàn)樗芙夂蟛涣魵堐E，并且不會(huì)阻塞切割輪（而普通的石蠟會(huì)阻塞）。每條重90g。該產(chǎn)品能溶解于丙酮或509－S剝離液中。該剝離液是一種無(wú)臭、不易燃燒、可生物降解的水溶性溶劑。Crystalbond509是Crystalbond系列產(chǎn)品中zui強(qiáng)的粘合劑，其粘合強(qiáng)度要超過(guò)Crystalbond555，且該產(chǎn)品不溶于水。

2.Crystalbond555

低熔點(diǎn)粘合劑，中等壓力加工處理。薄橫截面上透明。每支重大約90克。

3.Crystalbond590

高濃度，彈性粘合劑體系，適用于切割微型和長(zhǎng)部件。該產(chǎn)品不溶于水，但長(zhǎng)時(shí)間置于水中能夠輕微膨脹。由于大多數(shù)切割操作非常迅速（一個(gè)基板切割時(shí)間少于30分鐘），因此，置于水中的時(shí)間不是問(wèn)題。每支重量約227g。

4.Wafer-Mount562

具有優(yōu)良粘性的熱塑性膠膜。對(duì)組裝易碎的薄基板非常有效。該產(chǎn)品不溶于水。

5.Wafer-Mount559

具有壓敏可溶性粘膠層的半剛性耐溶劑塑料膠膜，適用于固定夾具下的真空晶圓切割。