溫度循環(huán)試驗箱TCT test概述

1.TCT test是*IC芯片封裝、半導體元器件、集成電路、PCB板做可靠性測試與質(zhì)量鑒定。主要通過-50℃～+150℃溫度上下限進行高低溫循環(huán)試測試、冷熱循環(huán)測試、溫度循環(huán)測試、高低溫交變測試、高低溫恒定測試、高低溫操作測試、高低溫儲存測試，每次溫度停留時間各為10分鐘，轉換溫度的過度時間為15分鐘，溫度循環(huán)次數(shù)為250次。主要測試線接合強度、晶粒強度、封裝方面的傷害，試驗目的是為了查看封裝內(nèi)部不同物層之間熱膨脹系數(shù)（CTE）有可能差異過大而對產(chǎn)品引起的不同物層間界面的脫離，膠體和晶粒的破裂。

2.控制系統(tǒng)優(yōu)勢：中英文菜單式人機對話操作方式，有開機自檢功能、溫度線性校正、自動停機、系統(tǒng)預約定時啟動功能；實現(xiàn)工業(yè)自動化，帶數(shù)據(jù)交互功能，能與客戶主機鏈接實現(xiàn)遠程監(jiān)控，了解設備運行狀態(tài)，可以通過任何移動終端監(jiān)控。

溫度循環(huán)試驗箱TCT test性能指標

1.溫度范圍：-40℃～+150℃；-50℃～+150℃；-60℃～+150℃；-70℃～+150℃。（高溫可定制：+250℃）

2.重點測試溫度范圍：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃；-50℃～+150℃、-65℃～+150℃。（可根據(jù)試驗要求選擇溫度范圍）

3.試驗測試方式：高低溫循環(huán)試驗、冷熱循環(huán)試驗、高低溫恒定試驗、高低溫交變試驗、高低溫儲存試驗、高低溫操作試驗。

4.溫度穩(wěn)定度：±0.3℃。

5.溫度均勻度：±1.5℃。

6.升溫速率：3℃～4℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）

7.降溫速率：0.7℃～1℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）

8.制冷系統(tǒng)：*壓縮機及制冷配件模塊化機組設計，方便日常維護與保養(yǎng)。

9.制冷方式：機械壓縮單級制冷或二元復疊制冷（風冷或水冷）。

10.加熱系統(tǒng)：進口SUS304#不銹鋼鰭片式耐熱、耐寒加熱管，加熱空氣式控溫。

11.節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱），比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%。

12.標準配置：觀測窗一個；LED視窗燈一支；保險管2支；物料架2套。

13.噪音處理：整機運行時≤60dB（*），滿足100萬級無塵車間制備工藝需求。

14.前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結露現(xiàn)象。設備可以連續(xù)運轉不需進行除霜。

15.保護裝置：壓縮機過載、過流、超壓保護、漏電保護、內(nèi)箱超溫保護、加熱管空焚保護。

16.電源：AC220V(三線制）±10% 或 AC380V（五線制）±5%。

17.溫度循環(huán)測試箱可供選擇的型號及規(guī)格如下，根據(jù)客戶需求非標定制。

 型 號          內(nèi)箱尺寸（mm）          外箱尺寸（mm）

ZK-GDW -80L       W400×H500×D400        W1000×H1330×D850

ZK-GDW-120L       W500×H600×D400        W1000×H1530×D850

ZK-GDW-150L       W500×H600×D500        W1000×H1850×D950

ZK-GDW-225L       W500×H750×D600        W1000×H1680×D1050

ZK-GDW-408L       W600×H850×D800        W1100×H1780×D1250

ZK-GDW-800L       W1000×H1000×D800       W1500×H1930×D1250

ZK-GDW-1000L      W1000×H1000×D1000      W1500×H1930×D1450

溫度循環(huán)測試箱執(zhí)行與滿足標準

1.JESD22-A101-D

2.EIAJED-4701-D122。

3.MIT-STD-883E Method 1010.7。

4.JESD22-A104-A。

5.EIAJED- 4701-B-131。