分子篩堆積密度測(cè)定儀TOD-6286  

本儀器依據(jù)GB/T 6286-1986 分子篩堆積密度測(cè)定方法要求設(shè)計(jì)
本標(biāo)準(zhǔn)適用于粒狀分子篩松裝密度和振實(shí)密度的測(cè)定。
具體參數(shù)：
1. 振幅1～3mm
2. 頻率100-200次/min
3. 量筒規(guī)格：100ML/300ML各一個(gè)
4. 計(jì)算器：0-9999可預(yù)設(shè)定。
5. 加料速度：3-5ML/S
6. 加料槽規(guī)格：85×45×20mm
7. 測(cè)定容器材質(zhì)：不銹鋼
8. 機(jī)箱材質(zhì)：鈑金烤漆
9. 電源：220V/50HZ
配件：容器：3個(gè)
      電源線：1條
      毛刷：一把

分子篩堆積密度測(cè)定儀TOD-6286  

本儀器依據(jù)GB/T 6286-1986 分子篩堆積密度測(cè)定方法要求設(shè)計(jì)
本標(biāo)準(zhǔn)適用于粒狀分子篩松裝密度和振實(shí)密度的測(cè)定。
具體參數(shù)：
1. 振幅1～3mm
2. 頻率100-200次/min
3. 量筒規(guī)格：100ML/300ML各一個(gè)
4. 計(jì)算器：0-9999可預(yù)設(shè)定。
5. 加料速度：3-5ML/S
6. 加料槽規(guī)格：85×45×20mm
7. 測(cè)定容器材質(zhì)：不銹鋼
8. 機(jī)箱材質(zhì)：鈑金烤漆
9. 電源：220V/50HZ
配件：容器：3個(gè)
      電源線：1條
      毛刷：一把

產(chǎn)品名稱(chēng)：回流焊氧分析儀 產(chǎn)品型號(hào)： JYW25

回流焊氧分析儀型號(hào)：JYW25  


 
回流焊氧分析儀

技術(shù)參數(shù) 
量   程：0～10/100/1000/5000ppm,1.00%，25.00% O2  
測(cè)量精度：＜±1%F.S  
重復(fù)性：＜±1%F.S  
響應(yīng)時(shí)間：T90≤30S  
樣氣溫度：－10℃～+90℃  
輸出接口： 
一路0～20mA或4～20mA或0～24mA 
一路0～5V或0～10V 
一路可編程報(bào)警輸出 
一路通訊接口RS232或RS485  
采樣方式：抽氣式、彈射式、抽氣彈射式、直通式  
測(cè)量介質(zhì)：N2、惰性氣體、混合氣體等  
供電電源：AC85～265V 50/60Hz  
使用壽命：傳感器＞40個(gè)月，儀表50000小時(shí)  
外型尺寸：250mm×176mm×343mm (W×H×D)  
回流焊氧分析儀儀器特點(diǎn) 
*廣域比傳感器，測(cè)量精度高、響應(yīng)速度快、校準(zhǔn)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)  
寬范圍交流供電，適用范圍更廣  
任意一點(diǎn)校準(zhǔn)即可滿(mǎn)足整個(gè)量程測(cè)量精度，使其校準(zhǔn)簡(jiǎn)單方便  
內(nèi)置傳感器溫控功能，樣氣流量的大小對(duì)傳感器的測(cè)量影響小  
無(wú)須基準(zhǔn)氣體，不受工作環(huán)境氧濃度影響  
友好人機(jī)對(duì)話(huà)菜單，操作直觀方便  
可以和上位機(jī)進(jìn)行單向或雙向通訊  
內(nèi)置*采樣泵  
回流焊氧分析儀應(yīng)用場(chǎng)合 
波峰焊、回流焊電子、半導(dǎo)體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護(hù)氣體在線氧分析。 
訂貨須知 
儀器測(cè)量范圍  
被測(cè)氣體主要成份、雜質(zhì)、酸性氣體或硫化物  
被測(cè)氣體壓力：正壓、微壓或負(fù)壓