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當(dāng)前位置：廣東正業(yè)科技股份有限公司>>產(chǎn)品展示>>X-RAY檢測(cè)儀>>BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀
BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測(cè)分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測(cè)量軟件，能對(duì)被...
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