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當(dāng)前位置:廣東正業(yè)科技股份有限公司>>PCB儀器裝備>>菲希爾測厚儀>> 手持式面銅箔測厚儀 RMP30-S
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更新時間:2023-10-18 16:02:17瀏覽次數(shù):610次
聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)1、根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004,采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀;
2、電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器;
3、用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器,有兩條雙行16個字母顯示,分別顯示測量參數(shù)和操作指導(dǎo)等;
4、記憶100個應(yīng)用程式和1000個數(shù)據(jù)塊中的最多10000個測量數(shù)據(jù)動態(tài)的存儲器管理;
5、 測量數(shù)據(jù)塊的儲存帶日期及時間特征;
6、儲存的測量數(shù)據(jù)可以進行選擇和糾正;
7、雙向的RS232口用于PC或打印機連接;
8、帶聽覺信號的規(guī)格限制。
面銅測量探頭
1、4點式探頭,采用接觸式微電阻方法
2、測量PCB上裸銅箔的厚度
3、不受中間層或背面銅箔的影響;
3、只能與帶有插拔式的SR-ScopeMMS和MMS 7/8型號的聯(lián)接板相聯(lián)用。
探頭型號 | ERCUN | ERCU D10 |
測量范圍 | 0~1um~10um或4-120um | 0-200um |
最小測試尺寸 | 10mm×15mm | Φ25mm |
測量誤差 | ±5% |
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