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應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子 |
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退火爐是用于制造半導體元件的制程方法。該制程包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理旨在達到不同的效果。可以加熱晶片以激活摻雜劑,使沉積的膜至密化,并改變生長的膜的狀態(tài)。暴露在高溫下可以修復損壞。該過程稱為退火。 爐子退火可以集成到其他爐子處理步驟中,例如氧化,也可以單獨處理。
退火爐技術(shù)參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域 | 腔體 |
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配置和優(yōu)點 | 選件 |
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