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銅上鍍錫膜厚測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀
銅上鍍錫測(cè)量范圍：0.5-50um
銅上鍍鍍銀測(cè)范圍：0.3-50um
鍍鎳測(cè)量范圍：0.5-25um
韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020
系列膜厚測(cè)試儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
X-RAY鍍層測(cè)厚儀工作方法，通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
電鍍膜厚測(cè)試儀XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
X射線測(cè)厚儀韓國(guó)XRF2020
韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
XRF-2020L測(cè)厚儀電鍍膜厚儀
韓國(guó)MicroP鍍層測(cè)厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
快速無損測(cè)量電鍍層膜厚，儀器全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
銅上鍍錫膜厚測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀
銅上鍍錫測(cè)量范圍：0.5-50um
銅上鍍鍍銀測(cè)范圍：0.3-50um
鍍鎳測(cè)量范圍：0.5-25um
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
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