X-RAY電鍍測(cè)厚儀X射線膜厚測(cè)試儀

儀器原理：

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行定性和定量分析

儀器特色：

快速無損檢測(cè)電鍍層厚度,儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

自動(dòng)睡眠模式.延長X光管使用壽命

儀器功能：電鍍膜厚測(cè)試儀韓國測(cè)厚儀XRF-2020

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量金鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020

規(guī)格型號(hào)：

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

X射線膜厚測(cè)試儀X-RAY電鍍測(cè)厚儀

韓國MicroPXRF-2020系列

配置

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量