西門子高溫殺菌EDI模塊的特點：

     1、溫度:可承受+85°C熱水消毒。

     2、功效:特殊設計的高溫離子交換膜，J高的離子選擇性。

     3、壓力:衛(wèi)生級硅膠雙密封技術(shù)，可耐受1.4-7BAR(20-100PSI)壓力，杜絕泄漏。

     4、消毒速度:即時消毒,不需要緩慢升降溫。

     5、絕緣:絕對電絕緣性能，螺桿外均套有絕緣套。

     6、高溫消毒次數(shù):可承受200次以上的熱水消毒操作。

     7、特點:能耗低、投資少、占地面積少。具有操作簡單、性能穩(wěn)定、運行成本低等特點。

     8、應用范圍:電力、制藥、半導體、化工、冶金等行業(yè)。

     西門子高溫殺菌EDI模塊的保養(yǎng)：

        1、EDI膜塊長期在大電流運行，積聚的熱量得不到散發(fā)，造成EDI接近兩極的膜片發(fā)熱變形，EDI濃水壓差增大，水質(zhì)和水量都不同程度的下降

      2、EDI膜塊長期沒有清洗保養(yǎng)，會造成EDI的膜片和通道結(jié)垢，使得進出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，進而導致電流無法調(diào)節(jié)，最終無法使用。

      3、采用不會理的清洗和消D藥劑，直接導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)和水量全部下降。

      4、EDI系統(tǒng)在缺水狀態(tài)下加電，直接導致膜片和樹脂的發(fā)熱燒毀，清洗無效，無法使用。

      5、EDI進水前無保安濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大。造成產(chǎn)水水量嚴重下降，清洗無效。

      6、前處理不佳(軟化器，亞硫酸氫鈉，RO等)、控制系統(tǒng)故障/失靈(安全聯(lián)鎖裝置，低流量保護的問題)、不適當?shù)南到y(tǒng)設計。7、EDI進水余氯超標，造成EDI膜塊樹脂氧化，膜片化。壓差增高通量下降，水質(zhì)下降