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代理堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI原裝
瑞士堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI過電流保護(hù)常用過電流繼電器與接觸器配合實(shí)現(xiàn),即將過電流繼電器線圈串接在被保護(hù)電路中,過電流繼電器常閉觸頭串接在接觸器線圈電路中。當(dāng)電路電流達(dá)到其整定值時(shí),過電流繼電器動(dòng)作;其常閉觸頭斷開,接觸器線圈斷電釋放,接觸器主觸頭斷開來切斷電動(dòng)機(jī)電源。這種過電流保護(hù)環(huán)節(jié)常用于直流電動(dòng)機(jī)和三相繞線轉(zhuǎn)
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瑞士堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI過電流保護(hù)常用過電流繼電器與接觸器配合實(shí)現(xiàn),即將過電流繼電器線圈串接在被保護(hù)電路中,過電流繼電器常閉觸頭串接在接觸器線圈電路中。當(dāng)電路電流達(dá)到其整定值時(shí),過電流繼電器動(dòng)作;其常閉觸頭斷開,接觸器線圈斷電釋放,接觸器主觸頭斷開來切斷電動(dòng)機(jī)電源。這種過電流保護(hù)環(huán)節(jié)常用于直流電動(dòng)機(jī)和三相繞線轉(zhuǎn)子異步電動(dòng)機(jī)的控制電路中。若過電流繼電器動(dòng)作電源為1.2倍電動(dòng)機(jī)起動(dòng)電流,則其亦可實(shí)現(xiàn)電路的短路保護(hù)作用使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。
將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,所以串行輸出大部分是如SSI同步串行輸出。SSI接口(RS422模式),以兩根數(shù)據(jù)線、兩根時(shí)鐘線連接,由接收設(shè)備向編碼器發(fā)出中斷的時(shí)鐘脈沖,絕對(duì)的位置值由編碼器與時(shí)鐘脈沖同步輸出至接收設(shè)備。由接收設(shè)備發(fā)出時(shí)鐘信號(hào)觸發(fā),編碼器從高位(MSB)開始輸出與時(shí)鐘信號(hào)同步的串行信號(hào)。串行輸出連接線少,傳輸距離遠(yuǎn),對(duì)于編碼器的保護(hù)和可靠性就大大提高了。
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一般高位數(shù)的絕對(duì)編碼器都是用串行輸出的由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。電流保護(hù)是區(qū)別于短路保護(hù)的一種電流型保護(hù)。所謂過電流是指電動(dòng)機(jī)或電器元件超過其額定電流的運(yùn)行狀態(tài),一般比短路電流小,不超過6倍額定電流。在過電流情況下,電器元件并不是立即損壞,只要達(dá)到最大允許溫升之前電流值能恢復(fù)正常,還是允許的。但過大的沖擊負(fù)載,使電動(dòng)機(jī)流過過大的沖擊電流,以致?lián)p壞電動(dòng)機(jī)。同時(shí),過大的電動(dòng)機(jī)電磁轉(zhuǎn)矩也會(huì)使機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)部件受到損壞,因此要瞬時(shí)切斷電源。
電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行中產(chǎn)生過電流的可能性要比發(fā)生短路要大,特別是在頻繁起動(dòng)和正反轉(zhuǎn)、重復(fù)短時(shí)工作電動(dòng)機(jī)中更是如此將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。第五步:粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。第七步:邦定(打線)。
采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。第八步:前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板,將不合格的板子重新返修。第九步:點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。第十一步:后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試
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