目錄:北京杜克泰克科技有限公司>>光聲光譜氣體分析儀>>監(jiān)測系統(tǒng)>> DKG-TGV301示蹤氣體法半導體制造設備通風性能監(jiān)測系統(tǒng)
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 環(huán)保,化工,農(nóng)業(yè),石油,能源 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 |
示蹤氣體法半導體制造設備通風性能監(jiān)測系統(tǒng)概述
隨著能量效率的提高，以及排氣通風設施的物理限制變得更加明顯，半導體設備的排氣通風的優(yōu)化變得越來越重要。設備的排氣通風設計不合理，可能會造成操作人員的傷亡，引起設備乃至整個工廠的燒毀。
半導體行業(yè)需要測量機臺通風效率，滿足SEMI S6 Ventilation行業(yè)標準。
SEMI S6 Ventilation是使用示蹤氣體測定逸散性排放的試驗方法，考量含 HPM或易燃易爆氣體的半導體裝備通風效率。
SF6作為示蹤氣體模擬泄漏氣體，因此，對SF6檢測儀的檢測精度要求較高。
檢測方案
高靈敏度的光聲光譜氣體檢測系統(tǒng)，是一套用于在線實時測量示蹤氣體濃度變化，從而評估通風效率的準確、可靠、高效的解決方案。
光聲光譜氣體分析儀可以同時檢測最多9種氣體和水汽，檢測氣體種類是從一個超過300種的氣體數(shù)據(jù)庫中由用戶選擇。除了SF6等示蹤氣體之外，還可以同時檢測室內(nèi)其它的氣體濃度，比如CO2、甲醛、苯系物等VOC，為評價半導體機臺通風效率提供更多的數(shù)據(jù)支持。
整個測量系統(tǒng)由光聲光譜氣體檢測儀、多點采樣器、專用軟件組成；在用戶要求的情況下，還可以集成釋放裝置MFC，管路等一體化解決方案。
示蹤氣體法半導體制造設備通風性能監(jiān)測系統(tǒng)特性
光聲光譜法原理，懸臂梁探測技術
可同時測量SF6等多種示蹤氣體及VOC
檢測限低，測量精度高(ppb)
測量響應快
多點采樣器，可擴展12-64個采樣點
無需預處理、無耗材、無載氣
可定制釋放裝置和管路
應用
半導體制造設備通風性能檢測（國際半導體協(xié)會SEMI S6標準）
SF6泄露檢測
5
化工儀器網(wǎng)