產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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儀器精度 | 萬(wàn)分之一克 | 儀器量程 | 20-100g |
儀器種類 | 分析天平 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,電氣 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
FA1004ND (100g/0.0001g)硅晶體分析天平符合國(guó)家JJF1847-2020《電子天平校準(zhǔn)規(guī)范》/JJG1036-2008《電子天平檢定規(guī)程》
適用于硅片尺寸:
158X±0.5mm*158X±0.5mm至230±0.5mm*230士0.5mm
單/多晶硅片
方片/準(zhǔn)方片
P/N型硅片
硅片厚度≥110um生產(chǎn)工藝的測(cè)量
易碎片狀物品稱重的高精度天平
304不銹鋼接地屏蔽防風(fēng)罩
特殊稱重桿結(jié)構(gòu)
可選配低風(fēng)阻風(fēng)葉秤盤(pán)時(shí)控全自動(dòng)內(nèi)校系統(tǒng)指向性數(shù)據(jù)發(fā)送
傳感器保護(hù)設(shè)計(jì)(防破損碎片掉落)
硅晶片放置在支撐盤(pán)上,形成彈性接觸,連接板之間的空間有利于托起片狀物品,被測(cè)片狀物品頂部與底部空氣可以流通,減少氣流對(duì)片狀物品稱重的影響.