R＆S®CompactTSVP測(cè)試系統(tǒng)多功能平臺(tái)
R＆S®CompactTSVP系列產(chǎn)品是基于CompactPCI和PXI的開(kāi)放式測(cè)試平臺(tái)，專(zhuān)為高性能ATE應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。 機(jī)箱包含機(jī)械框架，數(shù)字底板，模擬底板，主電源開(kāi)關(guān)和濾波器，電源和診斷擴(kuò)展。

R＆S®CompactTSVP測(cè)試系統(tǒng)多功能平臺(tái)

R＆S®CompactTSVP系列產(chǎn)品是基于CompactPCI和PXI的開(kāi)放式測(cè)試平臺(tái)，專(zhuān)為高性能ATE應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。 機(jī)箱包含機(jī)械框架，數(shù)字底板，模擬底板，主電源開(kāi)關(guān)和濾波器，電源和診斷擴(kuò)展。

R＆S®CompactTSVP作為測(cè)試和測(cè)量平臺(tái)（R＆S®TS-PCA3）和交換應(yīng)用平臺(tái)（R＆S®TS-PWA3）提供。 可用于研究，開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的各種工業(yè)用測(cè)量模塊。

R＆S®CompactTSVP測(cè)試系統(tǒng)多功能平臺(tái)

關(guān)鍵事實(shí)
綜合系統(tǒng)方法：
面向系統(tǒng)的緊湊型基本單元和模塊化儀器，適用于自己生產(chǎn)的DC，LF和RF信號(hào)
浮動(dòng)刺激和測(cè)量技術(shù)
優(yōu)化的信號(hào)概念（模擬測(cè)量總線(xiàn)，后置I / O概念）
處理高電壓和電流的概念性解決方案
DUT電源模塊和負(fù)載的集成
DUT的集成適應(yīng)概念
系統(tǒng)技術(shù)允許功能和電路內(nèi)測(cè)試相結(jié)合
緊湊型系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的多種功能，非常適合在線(xiàn)應(yīng)用
高測(cè)試速度（通過(guò)“智能”模塊）
標(biāo)準(zhǔn)化和功能強(qiáng)大的軟件模塊（GTSL，EGTSL），具有模擬和跟蹤功能
支持操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP™
市場(chǎng)上無(wú)需修改就整合了cPCI / PXI模塊
集成的自測(cè)功能可確保系統(tǒng)使用準(zhǔn)備就緒，并在發(fā)生系統(tǒng)故障時(shí)進(jìn)行詳細(xì)的診斷
現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)可能

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