solvetech PR2000 厚度分析儀

solvetech PR2000 厚度分析儀可以分析非導(dǎo)電材料帶的厚度，這些配置文件通常稱為“點(diǎn)對(duì)點(diǎn)”測(cè)量。這些厚度輪廓可以確定材料的橫向網(wǎng)和下部網(wǎng)（橫向和縱向）厚度可變性。

它通常用于塑料薄膜行業(yè)的質(zhì)量控制，以表征塑料薄膜的厚度和厚度變化。它也可以在生產(chǎn)環(huán)境中用于調(diào)整擠出機(jī)。

主要特征

• • 專有技術(shù)
  • *符合ASTM D8136和D6988
  • 快速和容易使用
  • 精確到+/- 0.001密耳（0.025微米）
  • 偉大的重復(fù)性和再現(xiàn)性（R＆R）
  • NIST可溯源校準(zhǔn)

歡迎來到一個(gè)新的檔案測(cè)量時(shí)代

- 保證zui高水平的精度和準(zhǔn)確性
- 保證校準(zhǔn)
- 包括％Plus™和SpotPlot™在內(nèi)的重要功能
- 超越beta測(cè)量技術(shù)
- 您可以通過無限過程和產(chǎn)品分析獲得塑料薄膜生產(chǎn)

PR2000生成的厚度配置文件

特殊功能

％Plus™模式提供了一種簡(jiǎn)單的方法來表征您的材料，而無需校準(zhǔn)設(shè)置。SpotPlot™模式將您的Precision Profiler™轉(zhuǎn)變?yōu)榉墙佑|式數(shù)字千分尺，并提供全面的計(jì)算和計(jì)算機(jī)支持。運(yùn)行功能包括檢查成品時(shí)的接縫和拼接的自動(dòng)停止和自動(dòng)排除。該軟件在標(biāo)準(zhǔn)Windows操作系統(tǒng)上運(yùn)行。將您的數(shù)據(jù)剪切并粘貼到其他應(yīng)用程序中，或?qū)⒛目蛻舻钠聊缓蛨?bào)告打印出來 - 或者供您自己分析。數(shù)據(jù)也可以直接導(dǎo)出到Excel電子表格中。

該單元包括許多用于吹塑薄膜，流延薄膜和雙軸取向薄膜（BOPP，BOPE）市場(chǎng)的特殊功能。

PR2000不僅限于測(cè)量薄膜。它可以使用定制測(cè)量頭測(cè)量厚和剛性材料的厚度。頭可用于測(cè)量厚度為0.2英寸/ 5毫米的薄片

PRECISON PROFILER系統(tǒng)包括：

• • Precision Profiler™測(cè)量系統(tǒng)帶有機(jī)械壓區(qū)/卷筒，測(cè)量頭組件（采用SolveTech專有的非接觸介電測(cè)量技術(shù)）。
  • 用于Windows的PR2000-PC系統(tǒng)軟件
  • 腳踏開關(guān)，膠片穩(wěn)定器，以及相關(guān)的電源線和電纜