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更新時(shí)間：2024-11-22 13:31:07瀏覽次數(shù)：328評(píng)價(jià)
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)解決方案
全自動(dòng) Framed Wafer AOI 設(shè)備
ProEye 01
為切割相關(guān)工藝提供專門的檢驗(yàn)和測(cè)量解決方案，確保最終產(chǎn)品的可靠性，是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)。針對(duì)切 割道、崩裂、劃傷、雜質(zhì)顆粒以及Die缺失等缺陷進(jìn)行高速檢測(cè)，需要綜合運(yùn)用多種技術(shù)手段和策略，以確保 產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
全自動(dòng)晶圓紅外 AOI 設(shè)備
ProEye 02
采用自主紅外光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)備憑借其功能和設(shè)計(jì)，滿足了各種檢測(cè)應(yīng)用中對(duì)紅外光和可見光的精 確需求。這種系統(tǒng)不僅集成了專業(yè)和豐富的光學(xué)部件，還具備成像品質(zhì)，從而確保了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn) 確性和可靠性。
全自動(dòng)晶圓 AOI 設(shè)備
ProEye 03
本設(shè)備系自主研發(fā)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，專為wafer和chip生產(chǎn)工藝中需要自動(dòng)化、高效 率以及高精度的場(chǎng)景而設(shè)計(jì)。我們深入剖析各類樣品的特性，對(duì)缺陷探測(cè)精度、檢測(cè)穩(wěn)定性及操作易用性進(jìn) 行了精細(xì)優(yōu)化，力求滿足多元化的檢測(cè)需求。設(shè)備提供了自動(dòng)和手動(dòng)兩種操作模式，既可以作為高效穩(wěn)定的 生產(chǎn)設(shè)備，又能作為靈活便捷的研發(fā)工具，為用戶提供檢測(cè)解決方案。
半自動(dòng)晶圓光學(xué)采集設(shè)備
SpectView SA
SpectView SA是西勵(lì)科技自主開發(fā)的一款集成了高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、激光主動(dòng)聚焦模塊、光學(xué)顯微控 制以及先進(jìn)圖像處理算法的顯微自動(dòng)化方案，專門用于半導(dǎo)體制造過程中對(duì)晶圓進(jìn)行自動(dòng)圖像采集， 進(jìn)行全面且精確的檢測(cè)與分析。
半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)解決方案技術(shù)規(guī)格
晶圓類型 Wafer Type | 裸晶圓 Raw Wafer 框架晶圓 Framed Wafer | |
晶圓尺寸 Wafer Size | 6" (150mm) 8" (200mm) | |
照明方式 Illumination | 明場(chǎng) / 暗場(chǎng) / 混合 | |
物鏡倍率 Objective Magni?cation | 2X 5x 7.5X | 10X |
圖像分辨率 (µm/pixel) Image Resolution | 1.600 0.640 0.427 | 0.320 |
相機(jī)視場(chǎng) (mm) Field Of View | 11.20 x 11.20 4.48 x 4.48 2.98 x 2.98 | 2.24 x 2.24 |
最大產(chǎn)能 (WPH @ 8") Max Throughput | 90 15 7 | 4 |
檢測(cè)精度 Inspection Accuracy | Up to 0.5µm (CD) / 1.0um (defect), @ 10X | |
破損率 Breakage Rate | < 10 PPM |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
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