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在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓尺寸越來(lái)越大，芯片卻越來(lái)越小，工藝越來(lái)越復(fù)雜，在生產(chǎn)過(guò)程會(huì)給晶圓引入各種表面缺陷。為了減少不必要的損耗，芯片在切片前要進(jìn)行檢查，剔除有缺陷的芯片。本系統(tǒng)專(zhuān)用于切片前有圖案晶圓的缺陷檢查，為改進(jìn)制造工藝提高良品率提供數(shù)據(jù)支持。
徠卡DM8000/12000搭配軟件，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析
系統(tǒng)高度集成徠卡半導(dǎo)體顯微鏡DM8000/12000、攝像機(jī)、電動(dòng)掃描臺(tái)等硬件設(shè)備；具備項(xiàng)目化管理、流程化操作等優(yōu)勢(shì)，用于芯片切片前人工晶圓缺陷檢查。
系統(tǒng)支持用戶(hù)自行定義Wafer檢查模板，也可按用戶(hù)要求定制開(kāi)發(fā)專(zhuān)用的模板文件讀取接口。配合電動(dòng)臺(tái)支持從4寸到12寸晶圓的檢查。Wafer Map規(guī)格可以從以下方式定義：
a. 按輸入的Die的寬高間距定義；
b. 從Excel文件讀??；
c. Tokyo Seimitsu Map (Custom Develop)
d.STMicroelectronics Map (Custom Develop)
可設(shè)置Wafer上的待檢Dies。支持全檢模式、按模板均勻分布、用戶(hù)自選等三種模式。
設(shè)定Sub Die支持全檢模式或自定位置兩種模式，滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)不同芯片檢查的需要。檢查時(shí)系統(tǒng)將按用戶(hù)設(shè)定的Sub Die 位置移動(dòng)掃描臺(tái)。
用戶(hù)可自行增加Defect Code代碼以及對(duì)應(yīng)名稱(chēng)，用于評(píng)價(jià)Sub Die 和 Die的缺陷情況。其中Bin Code 可設(shè)置相應(yīng)的顏色用于表征Map上的分布。
缺陷檢查過(guò)程分為Wafer Position、Inspection、Snap Images三個(gè)過(guò)程。
1) Wafer Position：支持單點(diǎn)、雙點(diǎn)、三點(diǎn)定位。可滿(mǎn)足不同大小晶圓上對(duì)Die的準(zhǔn)確定位。
2) Inspection：可選手動(dòng)移位檢查和自動(dòng)移位檢查兩種模式。選擇自動(dòng)移位時(shí)系統(tǒng)將自動(dòng)按設(shè)定的Sub Die進(jìn)行走位，用戶(hù)只需觀察屏幕即可完成檢查。
3) Snap Images：抓拍缺陷圖像，并選擇Defect Code，系統(tǒng)支持快捷鍵抓拍并確定缺陷代碼。
1) Map 圖：按用戶(hù)設(shè)定的Bin Color顯示在Map上，更直觀看到Die的合格情況。
2) Map Data：可將結(jié)果按用戶(hù)的要求生成不同的標(biāo)準(zhǔn)接口文件，便于后端設(shè)備讀取使用。接口文件支持txt、xls、ST map、TSK map等數(shù)據(jù)格式。
3) Report：報(bào)告中包含待檢數(shù)量、合格數(shù)量、合格率等數(shù)據(jù)，缺陷圖像也隨同報(bào)告一同輸出用于長(zhǎng)期存檔。
領(lǐng)拓實(shí)驗(yàn)室致力于材料分析業(yè)務(wù)，有金相制樣設(shè)備，顯微鏡，掃描電鏡，電鏡制樣設(shè)備，氣相色譜儀，三維掃描儀等多種材料表征分析設(shè)備，配備專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持人員，可做樣品檢測(cè)、設(shè)備租賃、培訓(xùn)等業(yè)務(wù)，歡迎咨詢(xún)。
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