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          化金厚度檢測(cè)儀

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          • 化金厚度檢測(cè)儀
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          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 型號(hào)
          • 品牌 SKYRAY/天瑞儀器
          • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
          • 所在地 蘇州市
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          更新時(shí)間:2023-11-08 14:45:07瀏覽次數(shù):657

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          化金厚度檢測(cè)儀
          移動(dòng)平臺(tái):精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
          樣品腔尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
          分析范圍:同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層
          檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm
          鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
          同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
          準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組

          詳細(xì)介紹

            化金厚度檢測(cè)儀標(biāo)準(zhǔn)配置
          開(kāi)放式樣品腔。
          精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
          雙激光定位裝置。
          鉛玻璃屏蔽罩。
          Si-Pin探測(cè)器。
          信號(hào)檢測(cè)電子電路。
          高低壓電源。
          X光管。
          高度傳感器
          保護(hù)傳感器
          計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
           
            化金厚度檢測(cè)儀技術(shù)指標(biāo)
          型號(hào):Thick 800A
          元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
          同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
          分析含量一般為ppm到99.9% 。
          鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
          任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
          相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
          多變量非線性回收程序
          度適應(yīng)范圍為15℃30℃。
          電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
          外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
          樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
          重量:90kg
          鍍金和沉金
          鍍金:硬金,電金(鍍金也就是電金)
          沉金:軟金,化金 (沉金也就是化金)
          名稱的由來(lái)
          鍍金:通過(guò)電鍍的方式,使金粒子附著到pcb板上,所以叫電金,因?yàn)楦街?qiáng),又稱為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,耐磨,綁定的pcb一般也用鍍金
          沉金:通過(guò)化學(xué)反應(yīng),金粒子結(jié)晶,附著到pcb的焊盤上,因?yàn)楦街θ?,又稱為軟金
          工藝先后程序
          鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極,一個(gè)是pcb板子,一個(gè)是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能導(dǎo)電了,也就不能鍍上金
           
          沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學(xué)方法,有漏銅皮的地方就回附著上金
          鍍金和沉金對(duì)貼片的影響
          鍍金:在做阻焊之前做,做過(guò)之后,不太容易上錫(因?yàn)殡婂児饣?沉金:在做阻焊之后,貼片容易上錫(因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度)
          鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式
          鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用。 鍍金:鍍金之前需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金; 沉金:在沉金之前需要先沉一層鎳,再沉金。
          鍍金和沉金的厚度
          (1).鎳的厚度:為120μm,鎳可增加PCB的硬度,可沉可電; 
          (2).沉金的金厚:可1~3麥(微英寸)注:1麥=0.0254μm,常規(guī)為金厚1麥; 
          (3).鍍金的金厚:可1~3麥,另假如大于3麥,稱做另外一種鍍金-錮金;
          (4). 錮金的金厚:金厚可大于3麥,可到30麥,50麥,甚更高,業(yè)界內(nèi)超過(guò)30麥很少見(jiàn)。

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