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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
X熒光金屬鍍層測厚儀
是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉(zhuǎn)變?yōu)槟M電信號；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號并送入計算機(jī)進(jìn)行處理；計算機(jī)的特殊應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。
X熒光金屬鍍層測厚儀能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預(yù)處理；分析時間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。
我公司集中了國內(nèi)的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠科學(xué)研究，總結(jié)多年的現(xiàn)場應(yīng)用實踐經(jīng)驗，結(jié)合中國的特色，開發(fā)生產(chǎn)出的THICK-900系列X熒光鍍層測厚儀具有快速、、簡便、實用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。
THICK800系列X熒光鍍層測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域:
塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導(dǎo)體、線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。
1.銅上鍍金單鍍層厚度測量鐵、銅等材料上鍍金的金厚度測量是工業(yè)中常見的，利用Thick-900系列X熒光鍍層測厚儀可以獲得很
的結(jié)果。
熒光厚度與已知厚度樣品結(jié)果對比：
鍍層標(biāo)準(zhǔn)厚度（μm） | 0.12 | 0.45 | 1.35 | 2.55 | 4.12 | 5.23 | 7.65 |
鍍層熒光厚度（μm） | 0.11 | 0.48 | 1.37 | 2.47 | 4.06 | 5.35 | 7.58 |
2.銅上鍍鎳再鍍金的雙鍍層厚度測量鐵、銅等材料上先鍍鎳再鍍金的厚度測量也是工業(yè)中常見的，見下表：
鎳鍍層標(biāo)準(zhǔn)厚度（μm） | 0.15 | 0.85 | 1.30 | 2.15 | 4.56 | 8.13 | 9.55 |
鎳鍍層熒光厚度（μm） | 0.13 | 0.88 | 1.33 | 2.20 | 4.60 | 8.25 | 9.48 |
金鍍層標(biāo)準(zhǔn)厚度（μm） | 0.23 | 0.45 | 0.75 | 1.15 | 1.22 | 1.53 | 1.65 |
金鍍層熒光厚度（μm） | 0.21 | 0.43 | 0.77 | 1.17 | 1.26 | 1.55 | 1.58 |
3.儀器穩(wěn)定性評定
單鍍層Ni/Cu穩(wěn)定性測定：連續(xù)測定20次，計算其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對標(biāo)準(zhǔn)偏差，均能達(dá)到很好的效果。
測量 次數(shù) | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
Ni(um) | 1.778 | 1.783 | 1.774 | 1.78 | 1.774 | 1.765 | 1.784 | 1.763 | 1.759 | 1.769 |
測量 次數(shù) | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 |
Ni(um) | 1.751 | 1.768 | 1.78 | 1.763 | 1.792 | 1.768 | 1.792 | 1.762 | 1.752 | 1.754 |
平均 厚度 | 1.771 | 標(biāo)準(zhǔn) 偏差 | 0.01231 | 相對標(biāo) 準(zhǔn)偏差 | 0.00695 |
