詳細(xì)介紹
超聲點(diǎn)焊分析儀 焊點(diǎn)探傷儀 NextSPOT600
點(diǎn)焊檢測(cè)用耦合劑30-Coup1和30-Coup2
NEXTCOUP點(diǎn)焊耦合劑
點(diǎn)焊檢測(cè)用耦合劑30-Coup1和30-Coup2美國(guó)NEXTNDT公司是汽車(chē)工業(yè)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備制造商,其耦合劑品牌為NextCoup,有兩個(gè)型號(hào)的耦合劑,點(diǎn)焊檢測(cè)專門(mén)使用的耦合劑30-Coup1和30-Coup2,耦合劑材料的配方及制造條件都是一樣的,主要的區(qū)別就是容量不一樣,以滿足不同客戶的需求。
品牌:NEXTNDT
型號(hào):30-Coup1/30-Coup2
起訂量:1
單位:瓶/桶
點(diǎn)焊檢測(cè)用耦合劑30-Coup1和30-Coup2
美國(guó)NEXTNDT公司是汽車(chē)工業(yè)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備制造商,其耦合劑品牌為NextCoup,有兩個(gè)型號(hào)的耦合劑,點(diǎn)焊檢測(cè)用耦合劑30-Coup1和30-Coup2,耦合劑材料的配方及制造條件都是一樣的,區(qū)別就是容量體積不一樣,以滿足不同客戶的需求。
產(chǎn)品介紹
NextSPOT 600實(shí)時(shí)超聲點(diǎn)焊分析儀可以處理所有點(diǎn)焊檢測(cè)的需求,無(wú)論是鋁合金焊點(diǎn)還是高強(qiáng)鋼焊點(diǎn)、或者是鍍鋅鋼等等。該設(shè)備采用全鋁外殼,重量輕且堅(jiān)固耐用,全身具備防潮防腐蝕橡膠隔層。 使用*的工業(yè)的ARM技術(shù)及Linux系統(tǒng),系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定流暢,系統(tǒng)不會(huì)出現(xiàn)bug, NextSPOT 600的實(shí)時(shí)檢測(cè)功能,可迅速對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),提高檢測(cè)效率。
在當(dāng)今汽車(chē)制造領(lǐng)域日益增強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力中, NextSPOT 600 具有易于使用的強(qiáng)大功能界面,可節(jié)省寶貴時(shí)間并提高工作效率。
堅(jiān)固耐用, 便攜 – 全鋁合金
NextSPOT 600 采用全鋁制成合金外殼,360°環(huán)繞。它采用整體式鋁合金與橡膠涂層,使其堅(jiān)固、輕巧、緊湊。該設(shè)備通過(guò)天氣保護(hù)和壓力測(cè)試,以便它可以工作溫度在-10°C~50°C。重量只有3公斤,NextSPOT 600不但便攜式而且可靠。
長(zhǎng)電池壽命 – ARM 技術(shù)
NextSPOT 600 使用 ARM 處理器技術(shù),該處理器知道節(jié)能好,采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),電池可執(zhí)行8-12小時(shí)的正常運(yùn)行, 只需 3 小時(shí)就可以完成充電。
舒適的視覺(jué)界面
– 10.4 英寸全觸摸屏,帶 XGA 廣角視圖
精密測(cè)量 - 64 個(gè)通道,1MHz-25MHz 帶寬,400 MHz/12 位 DSP
采用并行 64 通道設(shè)計(jì),1MHz-25 MHz 模擬帶寬和 12 位 DSP,讓NextSPOT 600精度更高。
實(shí)時(shí)成像和其他測(cè)試方法
NextSPOT 600 可以提供 A/C 掃描和實(shí)時(shí)點(diǎn)焊上的顯示。
功能強(qiáng)大、靈活且易于使用的軟件
設(shè)備的重要部分是我們的 NextSoft 分析軟件,可以迅速記錄檢測(cè)結(jié)果并進(jìn)行分析。Linux 操作系統(tǒng)平臺(tái),它提供了一個(gè)安全,可靠的軟件系統(tǒng)。開(kāi)機(jī)10秒啟動(dòng),它可以輕松地設(shè)置對(duì)點(diǎn)焊進(jìn)行實(shí)時(shí)圖像掃描。
產(chǎn)品特點(diǎn):
嵌入式Linux操作平臺(tái),10秒開(kāi)機(jī)
實(shí)時(shí)檢測(cè)及PA超聲成像技術(shù)
Sqlite數(shù)據(jù)庫(kù)管理技術(shù)
全鋁合金全觸屏無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)
功能強(qiáng)大的離線檢測(cè)計(jì)劃編程
測(cè)量范圍廣,可檢測(cè)1-4層板焊接
云存儲(chǔ)技術(shù)(可選)