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          microsonic超聲波控制器dbk+4Empf3BEEM18

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          • microsonic超聲波控制器dbk+4Empf3BEEM18
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          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 型號 dbk+4/Empf/3BEE/M18
          • 品牌 Microsonic/德國
          • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
          • 所在地 東莞市
          在線詢價 收藏產(chǎn)品

          更新時間:2020-07-01 18:20:23瀏覽次數(shù):526

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          產(chǎn)品簡介

          應用領域 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源
          microsonic超聲波控制器dbk+4Empf3BEEM18
          超聲波雙張控制器的+新型號

          詳細介紹

           microsonic超聲波控制器dbk+4Empf3BEEM18

           

          主要特點

          • 3 個控制輸入 可根據(jù)被測材料進行外部靈敏度選擇、觸發(fā)和自學習
          • 可選擇自學習 例如對覆水沾合在一起的太陽能硅片
          • 頂端感應頭成90°角度 用于特殊的安裝條件
          • 有M18放大器外置的型號
          • 有非常緊湊的M12螺紋套管的發(fā)射器和接收器

          基本特點

          • 可靠的檢測材料的單張和雙張
          • 無需自學習(即插即用)
          • 雙張和缺張輸出
          • 發(fā)射器和接收器之間的工作距離從20-60mm,可選擇
          • 可選擇觸發(fā)模式 用于類似倉庫流程的應用
          • 可以通過連接控制進行參數(shù)化

          四種變體型號

          功能原理

          一個超高頻的超聲波發(fā)射器從薄片下方發(fā)射超聲波波束。聲波使薄片振動,而這也會在薄片的另一邊產(chǎn)生一束非常小的聲波,被超聲波接收器接收到。當信號透過兩層薄片(雙張)時會變得非常弱,無法到達接收器。dbk+4可以檢測缺張,單張和雙張。

          功能原理

          dbk+4的適用范圍:

          • 紙張印刷機
          • 裝配機
          • 折頁機
          • 包裝機械
          • 太陽能電池和硅片制造業(yè)
          • 貼標簽
          • PCB 制造業(yè)

          工作范圍

          新的dbk+4通過三個控制輸入可以預設三種檢測范圍。標準的檢測范圍包含了薄片材料單位面積重量從20 g/m2到 1,200 g/m2。 諸如單位面積重量小于20 g/m2的規(guī)則印刷紙之類非常薄的材料,可以通過設置到“Thin”上來掃描。也可以通過設置“Thick”來掃描硬紙板制的容器和好的瓦楞紙板。
          可以在工作正在進行時改變傳感器的檢測范圍,而不需要對被檢測材料進行自學習設置。
          如果三個控制輸入端都未連接,那么dbk+4工作在標準的工作范圍內(nèi),即便這樣也可以檢測相當廣泛的材料。

          自學習

          在材料不能被三種檢測范圍中的任意一種掃描時,附加的自學習功能就派上了用場。通過將單張材料放入雙張控制器內(nèi)可以完成材料的自學習。然后將控制輸入端C3設置在高級別上大約3秒鐘。 在自學習過程中必須移動材料的不均勻成分,使其能夠被dbk+4檢測到。當綠色的燈亮時,代表著自學習操作的成功完成?,F(xiàn)在材料就可以被掃描了。
          自學習保證了從和紙到粘合水薄膜的晶片都可以被掃描。

          安裝

          發(fā)射器和接收器之間推薦安裝間距是40mm(或 20 mm 如果是 dbk+4/M12/CD/M18 ER+S).
          如果需要的話,可以根據(jù)實地條件從20到60mm范圍之間選擇安裝間距。由于試運行的問題,可以通過單張自學習或用連接控制參數(shù)化軟件來完成安裝調(diào)試過程。

          雙張檢測

          安裝位置取決于材料的情況

          對于紙張和薄膜,雙張控制器垂直于材料安裝;搖擺運動不會削弱檢測功能。 至于細瓦楞紙板,薄金屬片,晶片或厚塑料薄膜(列如信+用卡)的情況,dbk+4以一個偏離垂直方向的特殊傾斜角α ,相對于通過的材料安裝。

          對于細瓦楞紙板,+佳安裝傾斜角α ≥ 35°, 薄金屬片或厚塑料膜為 27°, 對于晶片安裝角度為 11°

          自動運行模式

          dbk+4作為標準工作在自動運行模式。這意味著dbk+4以高測量率循環(huán)測量。在不間斷的工作下,可以改變工作范圍以及通過C1到C3的控制輸入進行自學習。

           C1C2C3
          Standard000
          Thick010
          Thin100
          Teach-in mode110
          Teach-in111

          自動運行模式 – 工作范圍的選擇

          觸發(fā)模式

          另一方面,在連續(xù)進給的測量應用中就需要用到觸發(fā)模式,這樣一個外部觸發(fā)信號就可以觸發(fā)測量。這個功能可以在連接控制軟件的幫助下實現(xiàn)參數(shù)化。可以選擇邊沿觸發(fā)或電平觸發(fā)。C2控制輸入可以承擔觸發(fā)脈沖輸入 (tr)的功能。

           C1C2C3
          Standard0tr0
          Thin0tr1
          Teach-in mode1tr0
          Teach-in1tr1

          觸發(fā)模式–工作范圍的選擇

          在不間斷的工作下,通過C3控制輸入可以改變工作范圍。

          觸發(fā)模式 – 邊沿控制

          觸發(fā)模式 – 電平控制

          通過連接控制提供支持

          dbk+4 可以通過連接控制軟件實現(xiàn)全面地參數(shù)化。為了達到這個目的,dbk+4需要連接到LCA-2連接控制適配器上。通過USB口將LCA-2連接到電腦上,使用連接控制軟件。

          下列參數(shù)可以單獨改變以適應適應條件:

          • 發(fā)射器和接收器之間的間隔
          • 雙張信號- 常開/常閉
          • 單張或缺張信號-常開/常閉
          • 觸發(fā)模式 開/關
          • 邊沿觸發(fā): 下降沿/上升沿
          • 電平觸發(fā): 高電平/低電平 觸發(fā)
          • 雙張檢測中接通延遲
          • 雙張檢測中斷開延遲
          • 工作范圍閥值

          四種變體型號

          適用于所有想象得到的裝配位置

          dbk+4/3CDD/M18 E+S

          標準: 接收器和所有求值電路設備封裝在一個M18螺紋套管內(nèi),只有60.2mm長。發(fā)射器封裝在一個M18x21 mm的螺紋套管內(nèi),通過一個2腳的接插件連接到接收器上。

          dbk+4/WK/3CDD/M18 E+S

          和標準一樣,但是這里的接收器前端是直角,后端為的M18螺紋套管。

          dbk+4/M18/3CDD/M18 E+S

          在安裝位置比較擁擠的情況下,有兩種變體型號可以派上用場。它們的特征是發(fā)射器和接收器都是單獨在外的,既不在短M18螺紋套管內(nèi),也不在M12螺紋套管內(nèi)。接收器通過兩根屏蔽線與求值電路設備連接。

          dbk+4/M12/3CDD/M18 E+S

          使用M12的感應頭,發(fā)射器和接收器之間有20mm的適宜間隔。

           microsonic超聲波控制器dbk+4Empf3BEEM18

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