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　　碳化硅(SiC)已成為工業(yè)電子領(lǐng)域重要的寬禁帶半導(dǎo)體之一，由于其高熱導(dǎo)率、高擊穿場強(qiáng)、高電子飽和漂移速率等優(yōu)勢，特別是對于大功率半導(dǎo)體器件，碳化硅優(yōu)于硅，更受青睞。而碳化硅(SiC)外延材料的厚度、背景載流子濃度等參數(shù)直接決定著SiC器件的各項(xiàng)電學(xué)性能。

　　因此，碳化硅外延技術(shù)對于碳化硅器件性能的充分發(fā)揮具有決定性的作用，是寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的一環(huán)。不知您是否為外延層厚度無損分析問題而困擾，在此我們介紹一種光學(xué)無損外延層厚度分析技術(shù)——傅立葉變換紅外反射光譜法(FTIR)。

　　紅外光譜法可用于測量半導(dǎo)體外延層厚度，無論硅基還是化合物半導(dǎo)體，且測量精度高。此方法是基于紅外光在層狀結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生的光干涉效應(yīng)的分析，結(jié)合基礎(chǔ)的物理自洽擬合模型，充分利用所測得的光譜特征，擬合計(jì)算給出準(zhǔn)確的層厚厚度值。

　　對于摻雜后折射率參數(shù)很難準(zhǔn)確確定的情況下，不僅可用于單層外延層層厚分析，更重要的可以用于復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)外延層層厚分析。結(jié)合布魯克INVENIO，VERTEX系列寬波段光譜儀，可用于亞微米量級至毫米量級的外延層層厚分析。

　　厚度范圍：亞微米量級至毫米量級

　　同質(zhì)外延、異質(zhì)外延

　　單層、多層

　　專用的分析模型，尤其對于復(fù)雜、多層結(jié)構(gòu)的分析

　　可選自動(dòng)晶圓掃描成像附件，可對直徑2"—12"的晶圓進(jìn)行自動(dòng)多點(diǎn)測試、分析

　　傅立葉變換紅外光譜技術(shù)高精度、高光通量、高靈敏度、高特征性、快掃描速度，可以研究穩(wěn)態(tài)、及動(dòng)態(tài)樣品信息，在催化劑表征方便有成熟、廣泛的應(yīng)用。主要用來研究催化劑表面組成，固體酸催化劑表面酸性部位類型(L酸，B酸)，表面吸附態(tài)，載體與助劑間的相互作用以及與活性組分之間的相互作用。

　　結(jié)合各種采樣模式原位池(透射、漫反射)，以及跟超高真空腔室(UHV)聯(lián)用的原位紅外光譜容易實(shí)現(xiàn)各種溫度、壓力、氣氛以及光照的原位光譜分析，結(jié)合傅立葉變換紅外時(shí)間分辨功能，特別在氣固相催化反應(yīng)機(jī)理、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究方面得到廣泛的應(yīng)用和青睞。

　　INVENIO 是布魯克推出的研究級傅立葉變換紅外(FTIR)光譜儀的入門級產(chǎn)品。INVENIO 產(chǎn)品的創(chuàng)新技術(shù)及其智能精巧的設(shè)計(jì)為新一代傅立葉變換紅外光譜儀樹立了標(biāo)準(zhǔn)。新的光路設(shè)計(jì)將帶來優(yōu)異的信噪比、較寬的光譜范圍(覆蓋從遠(yuǎn)紅外至紫外/可見光譜區(qū))和高靈活性，適用于各種復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)配置。

　　可選的集成平板電腦觸控界面讓 您擁有簡單的工作流程和舒適的操作體驗(yàn)。

　　布魯克的 MultiTect™ 檢測器技術(shù)支持多達(dá)5個(gè)全自動(dòng)室溫檢測器。結(jié)合獨(dú)立的 DigiTect™ 檢測器位與支持快速 MIR 測量的 Transit™ 通道，INVENIO 內(nèi)部可配備多達(dá) 7個(gè)自動(dòng)檢測器，讓您的日常工作變得更加舒心。

　　布魯克INVENIO原位催化/外延層厚度 傅立葉變換紅外光譜儀特點(diǎn)：

　　1.可選的平板電腦觸控操作界面，有助于實(shí)現(xiàn)簡單的工作流程

　　2.創(chuàng)新型 MultiTect™ 檢測器技術(shù)，支持多達(dá) 5個(gè)室溫檢測器

　　3.獨(dú)立 DigiTect™ 檢測器插槽，用于如 LN2 冷卻型檢測器或其他 DigiTect™ 檢測

　　4.Transit™ 測量通道，滿足中紅外透射快檢需求

　　5.RockSolid™ 長久性準(zhǔn)直干涉儀，讓您能夠輕松地更換分束器

　　6.布魯克FM技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 6000 cm-1 到 80 cm-1中遠(yuǎn)紅外譜區(qū)的一次性測量

　　7.可實(shí)現(xiàn)近紅外、遠(yuǎn)紅外和紫外/可見光光譜范圍的輕松升級

　　8.3 個(gè)輸出與 2 個(gè)輸入光束端口，可通過軟件進(jìn)行選擇。若需要，還可提供第四個(gè)輸出端

　　9.兼容 VERTEX 譜儀的所有附件外部模塊

　　集成觸控平板電腦

　　集成的平板電腦觸控界面可左右直線移動(dòng)，還可沿兩個(gè)方向傾斜，給您日常的科學(xué)實(shí)驗(yàn)帶來更為輕松智能的舒適體驗(yàn)。OPUS-TOUCH R&D 軟件為您簡化了工作流程、實(shí)現(xiàn)直觀的操作。在科研級應(yīng)用中，可連接臺(tái)式電腦進(jìn)行更多的高級操作和分析。

　　MultiTect™ 檢測器技術(shù)

　　讓人難以置信但千真萬確的事實(shí)是，布魯克的創(chuàng)新型MultiTect™檢測器技術(shù)支持同時(shí)配置多達(dá) 5 個(gè)全自動(dòng)室溫檢測器，從而覆蓋從遠(yuǎn)紅外至紫外/可見光的整個(gè)光譜范圍。結(jié)合獨(dú)立的 DigiTect™ 檢測器插槽和 Transit™ 通道，INVENIO 可配置多達(dá)7個(gè)內(nèi)置檢測器，并可通過軟件予以控制。

　　Transit™測量通道

　　INVENIO 可選擇性配置一個(gè)額外的透射測量通道，以便快速、方便地進(jìn)行中紅外光譜的測量。Transit™ 通道集成了中紅外 DTGS 檢測器，直接獲得快檢結(jié)果，無需移除主樣品室中的大型光學(xué)附件。

　　光譜分辨率

　　INVENIO 的光譜分辨率優(yōu)于 0.16 cm-1，可滿足幾乎 一切氣態(tài)與凝聚態(tài)樣品(例如，固態(tài)或液態(tài)樣品)的 測量要求。

　　寬光譜范圍

　　INVENIO 可選擇性地配備光源、任意數(shù)量的分束器 和檢測器，以覆蓋從 15 cm-1 到 28,000 cm-1，也就是 從超遠(yuǎn)紅外至紫外/可見光的整個(gè)光譜范圍。得益 于長久準(zhǔn)直的 RockSolid™ 干涉儀、布魯克*的 MultiTect™ 檢測器技術(shù)和多個(gè)內(nèi)部與外部光源位置，改變光譜范圍變成了一項(xiàng)十分簡單的任務(wù)。只需 添加相應(yīng)譜區(qū)的光學(xué)元件(檢測器、分束器和光源) ，即可輕松地將每臺(tái) INVENIO 升級到全譜區(qū)范圍。

　　布魯克 FM 技術(shù)

　　布魯克的FM中遠(yuǎn)紅外同步技術(shù)由其*的超 寬范圍分束器和寬范圍 DLaTGS 檢測器組成。 結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)部紅外光源，可通過一次性測量而無需 更換任何光學(xué)元件，生成從 6000 cm-1至80 cm-1 的 完整遠(yuǎn)、中紅外光譜圖。

　　新一代智能型研究級光譜儀

　　INVENIO 的創(chuàng)新型儀器設(shè)計(jì)體現(xiàn)在多個(gè)方面， 例如，可向?qū)捁庾V范圍輕松升級的能力、優(yōu)化的方 便更換附件的 QuickLock 功能、帶有創(chuàng)新型磁性 基座的電子編碼窗口、可自動(dòng)識(shí)別的樣品支架、用于驗(yàn)證與定制濾光器的 8 檔濾光器輪，以及用于高靈敏度檢測器或用于衰減外部光源或激光 的內(nèi)置5級自動(dòng)衰減器輪。內(nèi)置獨(dú)立 CPU 的強(qiáng)大 電子單元為將來各種技術(shù)升級打下基礎(chǔ)。